【時報-台北電】AI系統瓶頸由算力轉向資料傳輸，HBM大廠SK海力士將技術版圖延伸至共同封裝光學（CPO）。市場關注，SK海力士雖提出光互連結合HBM與記憶體池化的架構，但要將構想推向商用，仍須仰賴台積電COUPE、SoIC 3D堆疊及CoWoS平台。隨著COUPE邁向生產，包括上詮、大立光、訊芯-KY等台灣光纖耦合、微型光學、封裝與測試業者，也將成為生態系擴張的重要環節。

　台積電CPO布局已由元件研發進入整合生產。核心技術COUPE利用SoIC-X 3D堆疊，將電路控制晶片（EIC）垂直堆疊於光子積體電路（PIC）上，形成單晶片光學引擎。COUPE透過垂直整合提高頻寬密度，並可支援光柵耦合與邊緣耦合，後續再與運算ASIC、HBM共同整合於CoWoS平台，形成由邏輯、記憶體至光學I／O的完整封裝。

　台積電採用COUPE on substrate的真正CPO解決方案於今年開始生產。在此架構下，台積電負責EIC、PIC、SoIC及CoWoS整合，但光訊號要真正離開封裝，仍需要光纖陣列、微透鏡、精密對準、光學引擎組裝及光電測試，台灣供應鏈的重要性也隨之升高。

　其中，上詮主要卡位光纖陣列單元（FAU），負責將多條光纖以高精度對準矽光子晶片，是COUPE由晶片連接至外部光纖網路的關鍵介面。業界透露，上詮相關產品與台積電合作研發至少三年，目前已布局1.6T及3.2T規格，並向6.4T推進。隨著自動化產線建置，市場預期相關產品最快於下半年開始交貨。

　大立光則由手機鏡頭跨入CPO微型光��元件，主攻高精度光纖陣列（FA）及微透鏡陣列（MLA／PMLA）。據悉，大立光已將FA對位精度推進至0.3微米以下，第三季底完成首條自動化試產線，最快2027年中量產。

　封裝端則以訊芯-KY進度較明確。公司提到與台積電在COUPE平台、先進封裝及光電整合專案展開合作，部分配合終端客戶需求，部分共同推進後段驗證。訊芯目前51.2T CPO已進入小量生產，102.4T產品完成送樣，並持續開發3.2T光學引擎封裝。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)