【時報記者林資傑台北報導】半導體矽晶圓需求復甦增溫、全系列產品售價全面看漲逾1成，使矽晶圓族群再度成為資金關注焦點，包括台勝科(3532)、合晶(6182)、環球晶(6488)今（24）日同步放量攻上漲停，嘉晶(3016)漲逾7.7％、中美晶(5483)漲逾7％，漢磊(3707)亦漲逾5.8％。

　業界人士指出，半導體矽晶圓市況此波觸底回升，主要由於AI相關應用使半導體晶片需求暢旺，帶動矽晶圓用量增加，除了帶動先進製程相關應用需求率先復甦，包括電源管理晶片（PMIC）周邊晶片需求增加，亦帶動成熟製程產能需求回升，使整體復甦態勢更全面。

　環球晶先前法說時表示，第二季市場需求持續改善，AI及高效運算（HPC）仍是成長主動能，工控、電源管理、記憶體等應用需求同步回升，客戶庫存亦逐步回到健康水位，帶動全球主要產線稼動率持續提升，需求復甦已由AI逐步擴散至更多終端市場。

　台勝科法說時亦指出，AI應用擴張帶動記憶體、先進製程及先進封裝需求增溫，扣除新廠認證中產能，公司12吋矽晶圓產能目前已滿載。而AI伺服器帶動PMIC及驅動IC（DDIC）需求回升，8吋矽晶圓需求整體市場需求亦強勁復甦，對下半年營運展望樂觀。

　合晶法說時則表示，目前產業庫存去化已近尾聲，供需逐步重返平衡。而AI與高效運算（HPC）帶動高附加價值材料需求升溫。公司不以追求出貨規模為重，將採取「雙引擎成長模式」策略擴大營收來源，從傳統矽晶圓���應商轉型為新材料平台。

　法人指出，矽晶圓廠除因應地緣政治因素強化國際布局，亦鎖定高附加價值的先進及特殊製程產品發展，如合晶布局結構補償裸晶粒、化合物半導體載板、中介層等先進封裝材料。環球晶的射頻絕緣層上覆矽（RF SOI）及矽光子（SiPh）等新產品亦陸續導入量產。

　法人認為，高附加價值產品陸續導入量產，有助矽晶圓廠產品結構優化，提升獲利表現。不過，需留意售價調漲時間仍有落差，且多家業者投資新廠陸續投產，相關折舊攤提費用增加，加上生產成本增加，均影響短期獲利表現，預期整體獲利表現將呈現逐步提升態勢。