《各報要聞》大立光四度獵地 卡位CPO商機

【時報-台北電】輝達(NVIDIA)CPO矽光子交換器進入量產,AI資料中心高速傳輸全面升級,台灣CPO供應鏈同步加速卡位。大立光25日再斥30.8億元取得台中市南屯區土地與廠房,這已是6月以來第四度出手購地、買廠。法人認為,大立光密集擴充產能,顯示光纖陣列(FA)布局進展順利,自動化試產線(pilot line)預計第三季底完成,第四季進入試產、產線認證及量產爬坡,量產時程有機會提前至今年底或2027年初。
輝達於Hot Chips 2026擴大Spectrum-X矽光子交換器布局,凸顯高速網路已成為AI算力持續擴張的關鍵基礎設施,也為CPO大規模商用揭開序幕。
法人指出,大立光現階段優先聚焦FA,主要競爭優勢在於高精度對位及自動化製程能力。由於外購光纖與V型槽(V-groove)均存在尺寸公差,公司可透過精密組裝與製程補償,提高各通道一致性及光耦合效率;同時,相關組裝與檢測設備可由公司自行開發,有助降低人力依賴,並提升量產效率、良率控制與擴產彈性。
法人說明,微透鏡陣列(PMLA)方面,大立光目前持續評估玻璃模造與石英玻璃半導體製程兩種技術路線,若自製PMLA在效率、成本或可靠度上不具競爭力,亦不排除向外採購,再與自有FA或FAU整合,以加快完整產品方案導入。
大立光日前公布7月自結稅後純益18.26億元、年增6.97%,每股稅後純益(EPS)13.94元;加計上半年財報,前七月稅後純益126.19億元,EPS達96.29元,距百元大關僅一���之遙。
董事長林恩平先前表示,公司目前開發產品包括FA及多通道微透鏡陣列(PMLA),其中FA已收到客戶正式送樣規格,並於7月完成送樣,客戶將加速展開驗證;首條自動化試產線預計第三季底建置完成,待驗證完成後即可複製量產線,最快明年年中準備就緒。
為衝刺CPO新事業,大立光自6月以來頻繁獵地,如今再度公告以30.8億元購進台中南屯區土地和廠房,土地面積約6,292.14坪,建物面積約7,054.01坪,法人預期此舉有助於加快FA量產腳步,在第三季自動化試產線如期啟用後,力拚今年底到明年初就能量產產品。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州/台北報導)
