【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)專注先進封裝關鍵製程，業績表現亮眼，2026年上半年稅後盈餘為4.44億元，年增28.01%，每股盈餘為7.29元，群翊將於今年半導體展展示高階塗佈壓膜烘烤設備方案，包括：先進封裝自動化貼撕膜系統、先進封裝自動化烘烤系統、TGV玻璃金屬化塗佈烘烤系統、綠色節能與智慧製造整合(Smart & Green Factory)等。

　隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆發性成長，先進封裝技術已成為延續摩爾定律的核心引擎，自動化「塗」「貼」「壓」「撕」「烤」設備領導廠群翊工業將於半導體展(SEMICON)展示先進封裝應用相關製程設備方案。

群翊表示，此次展出方案包括：先進封裝自動化貼撕膜系統、先進封裝自動化烘烤系統、TGV玻璃金屬化塗佈烘烤系統、綠色節能與智慧製造整合(Smart & Green Factory)，其中先進封裝自動化貼撕膜系統部分，面對2.5D/3D封裝與扇出型封裝(FO Packaging）及異質整合(Heterogeneous Integration)封裝趨勢需求，於一系列製程提供相應之貼膜、撕膜及整平解決方案。

在先進封裝自動化烘烤系統方面，群翊因應扇出型封裝（FO Packaging）及玻璃核心載板各道烘烤製程需求，提供各式精準控溫、高潔淨度的自動化烘烤與熱處理設備，同步確保高烘烤效率及高良率需求。

　在TGV玻璃金屬化塗佈烘烤系統部分，因應下一代AI晶片載板材質革新，群翊率先投入TGV玻璃基板之金屬化塗佈、乾燥與烘烤製程進行設備研發與市場導入，助客戶攻克次世代封裝難關。

　至於綠色節能與智慧製造整合(Smart & Green Factory)方面，全系列設備皆導入符合ESG趨勢的低耗能設計，搭載熱能回收系統與智慧感測器，可即時串接客戶端 SECS/GEM 通訊協定，實現全自動化監控與數位化生產管理。

　群翊工業表示，憑藉在 PCB、載板（ABF/BT）與光電領域積累數十年的熱傳導與自動化技術經驗，群翊已成功跨足半導體封裝領域，設備獲得多家全球大廠採用，面對產能擴充與技術迭代的急迫需求，群翊將持續提供在地化即時服務與高客制化能力，成為半導體供應鏈中最可靠的後盾。