【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)將於9月22日轉上櫃掛牌，上櫃前辦理現增發行新股5,823張、對外承銷5,240張，其中4,192張將於7～9日以底價1,800元競拍、11日開標，剩餘1,048張於10～14日開放公開申購、16日抽籤，暫訂每股承銷價2,250元。

　2004年9月成立的漢測以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品三大業務為核心，2025年營收占比為26％、43％、31％。

　漢測受惠AI、高效運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，近年營運規模快速放大，且獲利增幅顯著優於營收。2026年前7月自結合併營收26.67億元、年增達1.28倍，上半年歸屬母公司稅後淨利5.84億元、年增達3.89倍，每股盈餘21.5元，均提前改寫年度新猷。

　漢測指出，獲利躍升除了受惠營收規模擴張，產品組合升級亦同步推升獲利結構。觀察上半年三大業務營收占比，半導體設備與客製化產品躍升至52％，測試設備工程服務降至25％，探針卡與清潔材料維持23％。

　漢測總經理王子建表示，公司三大核心業務近年均維持成長動能，其中以客製化產品營收占比提升最顯著。公司目前已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統及晶圓乘載盤等，逐步成為推升營運成長的重要動能。

　展���後市，漢測熱管理相關產品受惠高功耗晶片測試需求持續增加，預期將維持良好成長動能。同時，隨著市場對高階測試需求持續成長，公司將擴大測試解決方案布局，逐步拓展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大領域。

　王子建表示，今年以半導體設備成長動能最強，帶動占比顯著提升，預期全年將延續上半年態勢，探針卡與清潔材料目標在2028年有相當程度提升，成為貢獻第二大業務。測試設備工程服務需求雖持續成長，但成長動能受限人力擴增速度，未來占比將有所下降。