【時報記者張佳琪台北報導】UBS Taiwan Summit本週登場，今年吸引超過300名投資者及65家科技供應鏈企業參與峰會，包括一對一及小組會議總數將超過400場，整體較去年更為熱絡。瑞銀證券看好台股企業獲利持續上修，AI仍是主要成長動能，台灣MSCI企業今年獲利成長可達65%，明年將再增31%。

展望2027年，瑞銀證券認為AI基礎設施維持穩健增長，推理、ASIC及機櫃級集成為核心主題，電力基礎設施需求強勁，記憶體供給約束延續反而有利於市場整合。總體而言，企業對AI及通用伺服器前景仍持積極態度。

針對本屆UBS Taiwan Summit，瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文表示，近兩日與許多客戶交流，也從各場會議和午餐交流活動中獲得非常正面的回饋，大家關心的已不只是個別公司，而是更進一步思考台灣未來幾年的產業競爭力，以及在全球科技供應鏈中的關鍵角色。

宋鼎文指出，近期MSCI季度調整其實提供了一個很好的觀察角度，台灣在主要指數中的權重持續提升，而新增成分股涵蓋記憶體、先進載板及電子零組件等領域，反映國際投資人的關注範圍正在擴大，除了龍頭企業之外，也開始更全面地關注整個台灣科技生態系的發展。

本次瑞銀證券媒體論壇，三位重量級分析師包括台灣研究主管艾藍迪 （ Randy Abrams）、瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞（Sunny Lin）及瑞銀台灣策略與產業���析師陳玟瑾（Ally Chen），分別從全球科技趨勢、半導體產業，以及整體市場策略的角度，分享最新的觀察與看法。

瑞銀證券指出，大多數企業認為推理平台滲透率持續提升、Vera Rubin平台自第四季度起加速放量、AI伺服器滲透率上升，以及超大規模雲廠商與Neocloud客戶部署不斷擴大；定制晶片及ASIC業務的增速亦有望快於整體伺服器市場。AI基礎設施下一階段的增長動力正日益轉向推理部署、定制晶片及更高價值量的機櫃級產品。企業端認為，客戶決策正由伺服器層級轉向機櫃層級，從而為液冷、電力分配、分流管、母排及系統集成等環節創造機會。

由於電源IC及半導體仍是瓶頸，同時未來AI平台的機櫃功率需求將持續大幅提升；隨著功率密度上升，管理層預計液冷、DC-DC轉換及最終高壓直流架構的普及將加速。

記憶體供需方面，企業界普遍預計供需緊張將持續至2027年，尤其是在AI及企業級伺服器應用領域；同時，大型製造商認為，採購規模正成為重要競爭優勢，規模較小的競爭對手難以取得充足供應，大型企業有望進一步提升市占。