【時報-台北電】被動元件廠2026年募資趨於密集，包括華新科（2492）、天二科技（6834）、金山電（8042）均公告募資計畫，以可轉換公司債（CB）、現金增資等途徑籌措資金，籌資的被動元件廠涵蓋MLCC、晶片電阻及鋁質電容廠。

　鋁質電容廠金山電日前拍板現增價為98元，以公司規劃發行9,000張現增股計算，募資規模上看8.82億元，若以金山電18日收盤價113元來看，該筆現增約當折價13.27％。

　根據金山電的規劃，該筆現增80％股數（約7,200張）由原股東按照持股比率認購，10％計900張由員工認購，另外10％約900張將對外公開承銷，資金用途為償還銀行借款。

　而MLCC大廠華新科日前也公告將發行45億元可轉換公司債，華新科上一次發行CB（代碼：24921）於2020年，暌違六年，華新科董事會決議，擬發行規模達45億元的5年期CB，票面利率為0％，資金將投入設備及廠務工程。

　隨景氣升溫，天二也將啟動掛牌以來首次募資計畫，董事會決議將發行1萬張為上限的現金增資股，資金將用於充實營運資金、償還銀行借款，以天二目前的價位推估、現增通常較市價打8折的慣例計算，募資規模將逾8億元。

　天二8月營收以2.55億元續創單月營收新高，月增5.03％、年增114.3％，為連續第六個月繳年、月雙增營收成績單，累計今年前八月營收15.02億元，年增52.8％。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)