【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股價近期於873～999元高檔盤整，今（21）日開高後勁揚7.54％至1,055元，隨後漲勢雖見收斂，仍力拚站穩千元關。三大法人上周持續偏多買超2,960張，其中外資及自營商各買超3,142張、15張，投信則賣超197張。

　欣興受惠產能與客戶需求增加，2026年8月自結合併營收177.45億元，月增9.18％、年增達56.26％，連5月改寫新高。累計前8月合併營收1143.35億元、年增34.16％，續創同期新高，成長動能持續增溫。

　欣興先前表示，過去2年載板產業處於調整期，公司仍持續投入高階技術，隨著AI先進封裝趨勢帶動，高階ABF載板訂單能見度明確，營運動能明顯轉強。展望後市，公司對下半年營運展望維持樂觀，預期營收與毛利率將逐季成長。

　欣興指出，目前高階ABF載板供需吃緊趨勢未見明顯緩解跡象，目前客戶多以5年期長約預訂高階載板產能。隨著AI伺服器需求持續增加、產品世代升級及先進製程晶片需求成長，預期將推升高階ABF載板需求結構性成長，供需吃緊格局短期難以改變。

　因應高階ABF載板供不應求，欣興將持續調整產線，將部分BT載板產能轉為支援ABF載板瓶頸製程，在不大幅擴充機台提升ABF載板產出。同時，公司正積極清查所有產線的資源運用效率，並強化ESG管理。

　同時，欣興董事會決議授權董事長於授權金額範圍內，全權處理購置不���產相關事宜。公司指出，主因目前除了楊梅廠區外已無其他自有土地，雖仍可再興建2座廠房，並規畫在2030年前陸續興建量產，但未來數年產能已逐步被客戶預訂，因此決議啟動評估購地因應。

　對於近期市場關注的合江廠產地事件，欣興表示已配合檢調調查，此事件僅限於PCB產線、占整體營收僅約1％，初步評估對公司營運與財務無重大影響，欣興強調，AI帶動的高階載板結構性成長趨勢不變，對未來幾年營運展望維持正向。