【時報記者張漢綺台北報導】健策(3653)挾遙遙領先同業技術優勢，擁有Removable Lid及Micro Channel Lid兩大頂尖封裝散熱主流產品，獲外資與投信力挺，受到外資目標價上調至9420元激勵，健策今天盤中股價強勢大漲，創下掛牌新高價，亦帶動奇鋐(3017)同步走高。

Nvidia Vera Rubin、AMD及CSP廠ASIC AI晶片熱設計功耗「TDP」快速攀升，如何解決動輒2KW以上高熱、避免AI晶片翹曲及熱阻成為各大廠商首要任務，健策搭配晶圓代工半導體大廠開發可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)架構，即在PCB-ABF載板-矽中介層-AI晶片-可拆卸三片式均熱片之後，在系統組裝前移除局部均熱板，改放水冷板(Cold Plate)、甚至是Micro Channel Lid(微通道散熱片)來解決AI晶片翹曲與熱阻問題，成為當前AI晶片散熱最佳解方，獲Nvidia及ASIC等大廠青睞，加速測試導入中。

　就技術及資本支出來看，由於Removable Lid,LID需要整合散熱技術、材料熱硬力的對策與精密加工技術，不僅材料及製程要求等級甚高，且製程繁複，非傳統金屬加工業者可以完成，目前僅「健策」達到客戶嚴苛技術要求，加上設備產線投資金額高，形成「重技術及重資本支出」競爭高門檻，成為技術能力尚待努力、獲利能力與財務體質平平、想要成為「小健策」二線均熱片廠難以跨越的障礙。

　健策挾同時擁有Removable Lid及Micro Channel Lid兩大頂尖封裝散熱主流技術，甚至可說是「獨霸」Removable Lid下，獲得外���法人高度肯定，由於沒有任何所謂的「小健策」可以競爭，外資給予健策的目標價愈來愈高，亞系外資與日系外資分別給予健策目標價8800元及9420元，成為健策今天股價創下新高的主要推手。