【時報-台北電】PCB產業第四季市場焦點關注「AI新品放量、載板供需轉緊、上游材料漲價」三大主軸。供應鏈指出，各大CSP自研ASIC持續推進，加上Rubin平台需求升溫，相關供需結構並向載板及材料等環節延伸，以台廠而言，欣興、南電、景碩受惠載板需求；臻鼎、金像電掌握高速網通與AI伺服器升級商機，台虹研發新材料亦受關注。

　業界指出，Google TPU v8於第四季推出，主板由前一代22～24層提高至34層，CCL同步升至M8；Amazon Trainium 3雖在第二季量產，氣冷、水冷主板亦採26層、40層設計。隨CSP自研ASIC運算效能提升，高多層PCB與低損耗材料用量同步增加，為2027年新一波ASIC產品放量鋪路。

　隨晶片朝大尺寸封裝發展，ABF載板已供不應求，市場認為2027、2028年供需缺口將進一步擴大。欣興、南電上半年產能稼動率滿載，景碩下半年亦達滿載，三家載板廠橫跨各大GPU、CPU及ASIC客戶，擴產與材料取得能力頗受矚目。

　PCB端同樣推動規格升級，800G光模組正朝1.6T發展，其中，800G主流PCB約38～48層，1.6T進一步提高至46～52層，材料同步朝M8、M9發展，市場看好臻鼎、金像電可望受惠高階交換器板規格提升。

　下一階段材料競爭延伸至HC（碳氫樹脂）、PTFE（聚四氟乙烯）新方案，由於Rubin Ultra傳輸要求提高，供應鏈先前測試以「PTFE無布CCL＋HC無布PP」兼顧電性與加工性，並評估電性更佳、但製造難度更高的「全PTFE方案」；近期更進一步測試「HC無布CCL＋HC無布PP」，可見材料選擇已在高頻電性、PCB製造良率與生產效率間取得平衡。

　業界分析，PTFE電性表現較佳，但若HC方案已滿足高速傳輸要求，較佳的可製造性成為材料選擇的考量。儘管Rubin Ultra最終材料規格尚未定案，市場看好PTFE長期導入高階PCB方向未變，台虹布局相關材料新方案，後續規格架構與驗證進度成矚目焦點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)