【時報-台北電】聚四氟乙烯（PTFE）近期成市場焦點。陸資券商廣發證券指出，PTFE材料已進入運算板等其他應用的測試階段，短期以搭配M9材料的混合結構為主，長期若加工技術與量產良率提升，可能逐步提高對傳統高階樹脂材料的替代風險。

　輝達日前於2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）首度展示NVLink PTFE板原型，進一步強化其對PTFE材料的正面看法。

　供應鏈部分，PTFE板列名台虹、台郡、生益科技、景旺電子、深南電路、勝宏科技及美國迅達科技等廠商。

　廣發證券指出，就VR300 NVL576交換器板而言，PTFE混合方案在電氣性能與量產可行性之間，取得較佳平衡，是被市場看好的材料選項。

　不過，目前純PTFE在壓合、鑽孔等加工製程，仍面臨挑戰，因此，領先PCB製造商採取訊號層使用PTFE、非訊號層搭配M9材料的混合結構，並已取得正面的良率進展。

　依廣發證券估計，在目前32層板的混合設計中，約有8至12層採用PTFE進行訊號傳輸，PTFE占整體銅箔基板（CCL）樹脂材料價值的比重仍低於五成，顯示短期內傳統高階樹脂材料仍有需求，衝擊相對有限。

　不過，長期材料結構可能改變。廣發認為，隨加工技術改善，若純PTFE方案的量產良率達到商業化要求，對混合結構的需求可能降低，進而逐步提高PPO及HC等傳統高階PCB樹脂材料被替代的風險。

　除了交換器板，PTFE在高頻、高速互連領域的應用也有望擴大。據供應鏈調查顯示，相關材料已進入包括運算板在內的其他應用測試階段。

　國際電工委員會（IEC）亦已發布由中國大陸主要CCL業者主導的PTFE填充型銅箔基板標準，反映其在更廣泛電路板應用的發展潛力。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)