【時報記者張漢綺台北報導】華通(2313)2026年第3季稅後盈餘22億元，季增48.77%，單季每股盈餘為1.8元，光模塊及低軌衛星訂單強勁，華通預估，2027年光模塊、低軌衛星及AI伺服器等產品營收佔比可望逾50%。

　華通今天公布2026年第3季財報，2026年第3季合併營收225.85億元，年增12.65%，單季合併毛利率21.33%，季增2.82個百分點，稅後盈餘22億元，每股盈餘1.8元。

　華通表示，今年第3季HDI訂單熱度延續，主要是高階手機新機備貨、低軌道衛星LEO產品物料供應改善、以及資料中心的高階產品增量出貨，對於第3季的營收動能與毛利率都有貢獻；其中衛星客戶需求積極，前兩季因為原物料交期拉長，出貨受限，近期供料狀況逐漸改善，第3季衛星產品出貨也較第2季再明顯增加；資料中心產品線的部分，AI與傳統伺服器需求延續，尤其是高階交換器出貨穩定放量，而針對不同客戶的光模塊產品，也陸續進入驗證或小量生產與交貨。

華通2026年前3季合併營業收入為621.25億元，營業毛利120.33億元，營業淨利為66.9億元，歸屬於母公司業主淨利為51.83億元，每股盈餘為4.31元。

　華通2026年10月合併營收達87.8億元，連續第二個月再創單月營收新高，累計1至10月合併營收709.08億元，年增14.33%，亦創下歷年同期新高。

　配合客戶驗證與新設備到廠進度，華通預期，自今年第4季到2027年第2季，光模塊的mSAP新產能可望逐季開出，資料��心產品線的營收，也將明顯加速增長，整體而言，今年營運可望逐季走揚，營收動能也隨著新產能開出而進入成長加速期。

　華通日前表示，為因應全球客戶對資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，積極調整產品結構並擴大國內外產能，規劃2026-2028年，連續三年資本支出的預算，都在新台幣200億元以上的高檔，今日董事會後也公告，授權董事長，擇期進行轉換公司債之發行作業。

　據相關業者分析，低軌道衛星產業從現在到明年上半年，將面臨Starship星艦V3火箭的升級換代交替期，當新世代火箭發射頻率增加，就可以判斷V3及D2C衛星很快地會進入穩定部署階段，全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。華通很早就投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額，如果未來軌道運算成為事實，更將徹底顛覆大家對於太空產業的想像。

　展望2027~2028年，法人分析，隨著AI資料中心算力提升，基礎設施架構升級的重點之一，是必須更快速地進行伺服器集群的光互聯部署。由於資料傳輸速度、頻寬等要求更高，資料中心使用的光模塊(光收發模組)必須大量地採用800G或1.6T規格；此外，NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）更早進入實質部署的選項，透過光引擎（Optical Engine）移至緊鄰主晶片（ASIC 或交換器晶片）的PCB主板或夾層卡上，將訊號傳輸距離大幅縮短；無論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，多數新產品設計都導入mSAP或是5~6階以上的HDI高階多層板；華通積極擴充光模塊的mSAP產能，又持續擴大6階以上HDI高階多層板產能，未來隨著各廠區產能的擴大，不僅會成為光模塊mSAP板的主要供應廠商，也很可能成為資料中心基礎設施持續升級的主要受惠廠商之一。