【財訊快報／記者李純君報導】AI重塑全球產業版圖，半導體成為經濟與國家安全關鍵，「2026晶鏈高峰論壇」今早登場，今年訴求為「信賴、韌性、共榮」精神，並聚焦強化供應鏈韌性，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局，並由總統賴清德總頒發「經濟部專業獎章」給環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行Sanjay Mehrotra。

經濟部今（1）日主辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局，賴清德出席論壇表示，臺灣將善用高科技產業優勢，深化與國際夥伴的產業及經貿合作，攜手打造更穩定、更具韌性的半導體全球供應鏈。

賴清德也頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長桑杰·梅赫羅特拉Sanjay Mehrotra，表彰其對全球與臺灣半導體生態系的傑出貢獻。其中，被譽為「晶圓女王」的徐秀蘭，在全球半導體上游材料供應鏈中居於關鍵地位，Sanjay Mehrotra則帶領美光長年深耕臺灣、累計在臺投資逾1.4兆元新台地且員工規模破萬人，是外資投資臺灣的最大規模代表，更是推動臺美半導體與AI供應鏈緊密合作的重要推手；而兩人分別以「本土材料翹楚」與「外資指標」的角色，對臺灣在全球半導體的發展上做出巨大貢獻。

根據Gartner最新預測，2027年全球半導體市場規模將達1.6兆美元，AI半導體就占近三成，再度印證AI正成為全球產業變革核心，因此，臺灣更需要跟國際夥伴深化合作。第一，從供應鏈合作走向全球創新網絡，透過拓展國際夥伴網絡，共同促進人才、技術與市場雙向交流，投入下一世代技術發展；第二，從技術研發走向快速驗證與全球市場，結合臺灣完整半導體產業鏈與製造優勢，透過先進半導體研發基地等平台，提供從研發、驗證到產業化，加速創新落地；第三，從半導體產業鏈走向跨域融合的AI生態系，串聯半導體、資通訊、軟體等，深化跨域技術整合，共同拓展產業應用。主辦單位強調，攜手國際夥伴將這波AI成長動能轉化為共同的競爭力，是今年晶鏈高峰論壇「信賴、韌性、共榮」核心價值。

SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，感謝臺灣政府長期支持半導體產業，持續推動創新與國際合作；臺灣具備完整且深厚的半導體生態系，是全球半導體產業的重要夥伴。他指出，臺灣半導體產業高度全球化，國際合作是強化供應鏈與產業成長的關鍵，特別感謝經濟部促成此國際對話，串聯政府、產業與全球夥伴。未來SEMI將攜手臺灣半導體產業持續深化與全球供應鏈的鏈結，共同打造更強韌的全球半導體生態系。