【財訊快報／記者李純君報導】半導體先進塑材供應商耐特(8058)11月中下旬上市，受惠於公司三大主力產線，晶圓與光罩載具、BBU與IC Tray，客戶展望樂觀、需求強勁，法人圈預期，該公司明年業績可望年增15%、毛利率可逾三成。而耐特成功從工程塑料走向高性能複合材料供應，並站穩先進封裝、先進製程與AI三大產業，營運穩健，後續更在本土替代化趨勢下，表現會一年比一年好。

耐特從傳統工程塑料出身，在2019年啟動轉型，目的進軍半導體與AI市場，目前傳統塑料業務方面包括供應全球出名的前開式行李箱，相關業務為其營運基本盤，而在半導體端，涵蓋PEEK、PEI、PPS、PPO及PPA等材料，競爭對手是杜邦、3M國際一線大廠，現下半導體產業盛行本土化，耐特持續成為本土替性的最佳標地。

更具體的說，耐特目前已經是光罩與晶圓載具的塑料供應商，間接成為全球半導體巨頭大廠的供應鏈，同時也以IC Tray用塑料，導入先進封裝領域，且先進封裝相關訂單，而耐特的IC tray業務，其實去年10月才獲得小量產單，但今年上半年持續增量，逐季成長，且今年成長幅度大。

除半導體領域外，耐特亦積極布局AI資料中心相關的備援電池模組（BBU）材料，開發兼具耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料，並持續與客戶共同開發高功率應用產品，某AI鋰電池大廠更是奈特���要客戶。

耐特9月營收為2.5億元，年增45.16%，2026年1～9月累計營收21.37億元，年增17.7%，已達2025年全年營收24.68億元的近九成水準；暫定每股承銷價為88元。此外，半導體亦已成為耐特近年重要的成長動能，相關用料營收占比由2023年的3.23%，提升至2024年的9.47%、2025年的15.58%，2026年上半年進一步達19.16%。

而值得注意的是，耐特半導體載具、IC Tray及BBU等高階應用，三大產線合計的營收佔比，今年上半年佔比逾25%，第三季佔比逾28%，今年底可達三成，明年達到35%，產品持續優化，將讓公司整體獲利率穩健且逐步上揚，毛利率也將從今年上半年的逾29%，邁向約31%，站上三成以上大關。