【財訊快報／記者陳浩寧報導】受惠AI基建帶動被動元件需求大增，高階產品產能皆接近滿載，日本被動元件龍頭村田宣布將投入1兆日圓擴增MLCC產能，將以每年約20%速度擴張，而台廠龍頭國巨(2327)也將針對鉭電及MLCC等擴產，預計增幅達增加10-15%，新產能將於明年第二季起陸續開出。

村田於上週五公布財報，並上修全年營收及營業利益預估，全年營收由2.11兆上修至2.26兆日圓，營業利益由4300億上修至5200億日圓，上修幅度分別為7.1%及20.9%，顯示AI需求已實質反映於財務表現。

村田目前MLCC產能利用率約95%，尤其小型高容量、高耐壓及記憶體應用產品供給較為吃緊。因應需求快速成長，公司宣布2026～2030會計年度將投入約1兆日圓擴充MLCC產能，2027～2028會計年度產能將以每年約20%速度擴張，高於過往每年約10%的增產幅度，預期2030會計年度整體MLCC營收將達2025會計年度兩倍以上。

而國巨第三季AI相關應用營收占比由上季的16%提升至接近20%，目前產能接近滿載，且B/B Ratio已接近2，公司長期目標是維持產能利用率在85%至90%之間，為確保訂單供貨，宣布將啟動擴產10-15%，主要為鉭電及MLCC產能，新產能預計明年第二季起陸續開出。

而在資本支出方面，國巨今年前三季資本支出約57億元，全年金額預估將高於去年水準，明年資本支出規模則尚未定案。