【財訊快報／記者李純君報導】AI基礎建設投資持續擴張，帶動台灣PCB產業進入新一波高速成長期，工研院產科國際所預估，2027年產值進一步攀升至1.54兆元新台幣，年增約28.3%。此外，AI平台的世代演進正持續提高整體PCB與載板供應鏈的技術門檻，且材料端短期內供應緊張情況恐難明顯緩解。

儘管智慧手機、個人電腦等消費性電子市場復甦力道有限，但受惠於AI伺服器與資料中心需求強勁，高階載板、高多層板及HDI需求持續擴大，加上部分高階PCB產能與關鍵材料供給偏緊，支撐相關產品價格，推動台灣PCB產業呈現量價齊揚的成長格局。工研院產科國際所預估，2026年台灣PCB產業產值將達1.2兆元，年增31.1%，創下歷史新高；2027年成長動能可望延續，產值進一步攀升至1.54兆元，年增約28.3%。

隨著AI伺服器運算效能、系統規模與資料傳輸速度持續提升，PCB也朝更高層數、更精細線路及更高性能材料發展。其中，高層數PCB的設計與製造難度日益增加，帶動高階銅箔基板、低損耗玻纖布及超低粗糙度銅箔（HVLP）等材料規格升級；PTFE及其他新型材料體系，也成為下一階段高速傳輸應用值得關注的技術發展方向。從PCB製程到上游材料，AI平台的世代演進正持續提高整體供應鏈的技術門檻。

值得注意的是，AI需求快速成長，使高階玻纖布與HVLP銅箔等關鍵材料供應持續緊俏。其中，玻纖布供應商將部分產能轉向高階產品，也排擠一般級玻纖布（E-glass）的供給，使缺貨情況從高階延伸至一般級產品。由於新產能建置與客戶認證均需要時間，短期內供應緊張情況恐難明顯緩解，也使關鍵材料的穩定供應成為PCB產業的重要課題。