【時報-台北電】權王台積電（2330）10月17日法說會提前暖身，今日在買盤回籠下重登千元大關，相關設備廠同聲強彈呼應，辛耘(3583)、雷科(6207)接連漲停點火，受惠先進封裝產能嚴重吃緊，FOPLP成市場關注焦點，正達(3149)率先攻頂插旗，弘塑(3131)、志聖(2467)跟著亮紅燈，萬潤(6187)也逼近漲停寫天價，均豪(5443)、東捷(8064)聯袂大漲半根停板起跳，由田(3455)、家登(3680)、鈦昇(8027)、閎康(3587)、鑫科(3663)、日月光投控(3711)、友威科(3580)同步勁揚，僅群創(3481)脫隊翻黑小跌。

全球AI晶片需求若渴，讓先進封裝產能嚴重吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）技術提升性能同時可顯著降低成本，並解決散熱、訊號串接等問題，因此成為市場新顯學，從一線封測大廠的日月光、力成，到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康，均搶攻新一波商機而布局。

台積電先進封裝更是天下無敵，CoWoS技術幾乎獨占，更往下跨入扇出型面板級封裝，日前更宣布與國際封測大廠Amkor簽署協議擴大合作，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈，台積電將在9日公布9月營收，並在17日舉行法人說明會，今日盤中最高攻1005元，相關概念股雨露均霑同步大漲呼應。

千金股弘塑(3131)從InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，由於在製程機台非常類似，市場看好未來可望持續受惠FOPLP商機，股價漲多修正後重新出發，盤中強拉漲停，重返月線，點火關禁閉中的萬潤(6187)同步大漲9%續創天價。

鴻海集團的3D玻璃加工廠正達(3149)近期積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)應用，已與相關廠商合作，FOPLP用的玻璃載板開始小量出貨，在車用方面歐美車廠也有斬獲，將逐步反應在營收表現上，低價優勢吸引買盤卡位強鎖漲停，來到3年高點。

台積電法說會拍板於17日舉行，除第四季展望，包括半導體產業景氣循環、高效能運算（HPC）與AI、2奈米進度等議題也備受關注。投資專家表示，台股本周短線將反彈，台積電法說前後有望挑戰23,000點，10月台股料將緩漲且月線有望收紅，拉回可找買點，短線可關注大陸政策利多概念股，而中長線方面看好台積電概念與AI概念股等。(編輯：龍彩霖)