【時報-台北電】據外電報導，白宮正在考慮重新協商《美國晶片和科學法案》（CHIPS Act）下的補助條件，並暗示可能延遲部分半導體補助款。對此，台積電表示在美國亞利桑那州的計畫，均按進度進行且進展良好，並持續與美國政府保持溝通；環球晶則稱尚未收到任何調整通知，一切計畫照舊。

　上個月，台積電財務長黃仁昭接受外媒專訪時強調，對新政府繼續支持美國的建廠計畫充滿信心，此外，台積電在去年第四季已經收到第一筆補助款。

　另一受影響的指標企業為環球晶。董事長徐秀蘭14日表示，白宮在農曆年期間（1月27日），確曾提及暫緩發放補助，當時（川普總統）說法是要先凍結（freeze），但不久就取消了。因有美國聯邦法官說，暫緩發放晶片法案補貼，不合乎美國的法令，所以，美國白宮已經澄清說，取消暫緩這件事。

　徐秀蘭強調，目前環球晶美國廠建廠進度不變，已送樣給客戶認證，預計第二季可開始出貨，環球晶會在完成第一階段專案里程碑後，送件申請補貼，不過如果法案被修改，公司也會重新評估後續投資。

　環球晶獲得美國拜登政府4.06億美元補助，預計分四階段發放，首筆補助預計2025年底前發放，用於德州與密蘇里州工廠建設。

　徐秀蘭強調，環球晶是美國唯一的先進製程晶圓廠，對當地產業發展至關重要。如果晶片法案補助內容變動，公司將重新評估後續投資，但目前計畫未變，將依既定條件申請補助。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍、張珈睿／台北報導)