【時報-台北電】高鋒（4510）與和大、虹宇合資設和大芯科技，將在高鋒中科廠清淨室生產封裝檢測設備。高鋒開發CoWoS所需大型立式加工機，預計9月台灣國際半導體展亮相。18日外資與自營商合計賣超359張，上漲1.55元而以43.30元收盤。

　高鋒3月合併營收1.07億元，創近三個月新高，月增4.56％、年減23.15％；第一季合併營收3.11億元，年減16.58％。在手訂單約4億元，訂單能見度看到第三季，董事會剛通過參與同業達佛羅3億元現金增資認股，規劃出資2.4億～3億元成為單一最大股東。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸)