【時報-台北電】AI需求升溫，帶動PCB鑽針規格持續升級，尖點（8021）法說會指出，看好下半年營運動能，預期第三季營收將呈逐月上升，並加速高階鑽針擴產，2026年底月產能目標達4,500萬支，2027年、2028年亦將進一步增加。尖點董事會並通過現金增資暨國內無擔保轉換公司債，預計募資16.8億元，支應後續擴產。

　尖點第二季營收18.26億元，季增36.3％、年增80.3％，毛利率升至41.8％；稅後純益3.02億元，每股稅後純益（EPS）2.08元，營收及獲利皆創單季新高。累計上半年營收31.66億元，年增66.6％，EPS達3.25元。

　尖點總經理林若萍指出，高階鍍膜鑽針銷量占比上半年已提高至56％，提前超過原訂全年平均55％目標，產品組合改善成為獲利提升主因。過去市場以20倍縱橫比為主流，如今已朝30倍、40倍發展，公司更已開發並出貨50倍以上產品。

　她表示，目前AI相關PCB、光通訊及ABF載板需求訊號強勁，隨AI主板朝高層數、高板厚發展，加上HDI孔徑縮小、孔密度提高，不僅增加鑽孔加工難度，也同步推升高階鑽針需求。

　尖點新購設備及新增產能將全面以高階鑽針為主，目前鑽針月產能預計2026年底達4,500萬支，公司並評估將部分後續產能提前至第四季開出；2027、2028年底則分別規劃達7,000萬支及9,000萬支。中壢及上海新廠均按計畫推進，2027年第一季、第二季均有新增產能釋出，下半年隨新廠加入，產能開出幅度將更加明顯。

　為支應擴產，尖點今年資本支出預估約36億元，上半年已投入13.81億元；董事會另通過現金增資暨國內無擔保轉換公司債，預計募資合計16.8億元，主要用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等投資。2027年資本支出則尚待第四季編列年度預算後進一步確認。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)