【時報記者林資傑台北報導】巨茂應用材料今（4）日與富邦證券舉行上市櫃輔導簽約儀式，正式啟動邁向資本市場的新階段，預計年底申請公發並登錄興櫃。公司表示，目前在手訂單已超過30億元，能見度已達2030年，目標2026年營收達逾15億元，並朝未來3年維持逾30％成長動能。

　2012年成立的巨茂深耕半導體產業，提供全廠氣體系統解決方案，並投入智慧高安全氣櫃、設備控制升級、數據整合與技術支援，目前實收資本額2.1億元，多家國內晶圓大廠及美系記憶體大廠均為客戶，並朝新加坡、日本、美國、中國大陸等海外市場發展。

　巨茂董事長李俊緯表示，2026年上半年自結合併營收突破6億元、年增達逾50％，每股盈餘約1.5元。目前在手訂單規模突破30億元，大部分將於2027年中前出貨認列，隨著時序步入旺季，看好下半年營運成長動能進一步轉強，全年營收以突破15億元為目標。

　李俊緯透露，巨茂目前訂單能見度已達2028、2029，甚至看到2030年，目標未來3年營收目標維持逾30％成長。公司毛利率近年維持逾18％水準，與同業相比雖不算高，但相較於高毛利率，公司營運策略以穩健成長為目標。

　展望後市，李俊緯表示，除了持續推進全場氣體系統解決方案，巨茂將進一步開發特殊型設備，包括老舊設備的全方位升級與保養服務，這部分客戶需求孔急且要求非常強烈，屬於拓展可期的藍海市場，希望��此逐年提升毛利率表現。

　巨茂3、4日以半導體氣體設備供應商代表及產業參與者角色，出席工研院與化學應變協會主辦的「半導體與化學廠區的『科技救災』與人工智慧安全論壇」，從氣體供應設備與現場維運實務出發，參與產業安全及智慧化應用的交流。

　同時，巨茂下午將安排新產品核心發表與現場實機／產品演示，對外說明公司在半導體全廠氣體系統、智能高安全氣櫃與智慧維運方面的最新佈局，呈現上述方案如何從氣櫃端建立資料基礎，並延伸至跨設備的安全管理與智慧維運。

　巨茂表示，此次與富邦證券展開上市櫃輔導合作，將以公司治理、營運體質與資本市場溝通為基礎，加速企業升級並深化產業佈局，同時持續投入研發與技術支援，強化面向先進製造需求的在地服務能力。