【時報記者葉時安台北報導】同欣電(6271)獲得亞系外資升評，看好光通訊需求規模擴大、功率分離式元件出貨放量，以及用於光收發模組的雷射次載板(laser submount)市占率提升，外資上修同欣電今明年EPS，明年更挑戰一個股本以上。同欣電周五股價觸及237元漲停價位，量價齊揚，創下近2個月以來新高價，盤中維持9%以上漲幅。

　半導體展即將落幕，因應AI帶動的資料中心布建浪潮，機櫃供電正轉向800V直流電架構，同時為強化國產化電源管理供應鏈技術自主，工研院整合開發出碳化矽(SiC)功率元件、功率模組、電子式繼電器及氮化鎵(GaN)高效率電源等專利技術，不僅已將車用碳化矽模組技術，技轉同欣電，並延伸至固態變壓器等高功率應用；也將碳化矽功率元件技術移轉予尼克森電子，串聯鴻揚半導體、茂矽電子進行晶圓代工，建立國產碳化矽元件供應鏈；更攜手面板大廠群創光電發展內埋式封裝技術，推動氮化鎵次系統應用，帶動台灣功率半導體供應鏈成長升級。

　受惠自駕車滲透率攀升帶動CIS規格升級與鏡頭用量增加，同欣電車用業務穩健擴張；RF光通模組則因新製程推升ASP，今明兩年展望正向，加上陶瓷基板與功率半導體新應用發酵，產品組合優化有助毛利率走出低谷，推升EPS表現。