【時報-台北電】資策會產業情報研究所（MIC）今（8）日發布2027年資通訊產業趨勢預測，伺服器、資料中心供應鏈是出貨主軸，AI伺服器會成長17.8％，可是記憶體缺貨狀況持續嚴重，HBM(高頻寬記憶體)／DRAM、ABF載板、高階CCL(銅箔基板）等零組件，供應緊繃狀況將延至2028年。如此會排擠消費型產品出貨，預期筆電跟手機各衰退4.7％、2.3％。

2026年全球前10大市值業者已由AI算力業者主導，市值逼近30兆美元。資策會MIC預估，全球伺服器出貨成長12.4％、達1860萬台，其中AI伺服器成長17.8％、達540萬台。

但是記憶體仍持續緊澀，資策會MIC副所長林柏齊表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置AI基礎建設，加上美中科技對抗長期拉鋸使供應鏈體系分化，預期HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜、高階CCL等零組件供需緊繃，僅NAND(快閃記憶體)有機會於2027年底緩解，其餘將延續至2028年，進而排擠消費型產品出貨。

MIC因此推算，明年筆電會衰退4.7％、1.6億台，智慧型手機衰退2.3％、達10.48億台。

林柏齊指出台廠製造布局已確立，伺服器與網通產能，持續向東南亞、墨西哥與美國分散，筆電與手機則以東南亞與印度為主要據點。全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定，而半導體方面，預估2030年本土產能占比仍有近八成。

他建議，產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢、改善產業結構。產業方面，應整合AI資料中心（AIDC）生態系，從既有硬體代工，升級為與國際雲端大廠（CSP）與晶片大廠共創的全球核心，朝向AIDC整體方案與跨國主權AI建置能量布局。（新聞來源：中時即時 王玉樹）