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《半導體》十銓估記憶體每季漲30~35% 工控、邊緣AI布局加速

時報新聞   2026/09/14 12:51

【時報記者葉時安台北報導】十銓(4967)積極布局工控與邊緣AI領域,十銓B2B暨工控事業群總經理夏紹安日前於論壇指出,記憶體產業歷經30年發展,從未像過去這一年如此瘋狂且難以預測,針對當前雲端服務商(CSP)龐大資本支出排擠記憶體產能、伺服器模組供不應求且容量越大越難取得的市況,夏紹安提出「FAR」三大因應策略;而夏紹安形容,當前看到的AI僅是冰山一角,水面下的龐大邊緣市場才正要浮現,十銓將扮演破冰船角色,攜手合作夥伴突破供應鏈重圍。

 針對供應鏈市況,他預期每個季度報價起碼上漲30%至35%,且上游原廠庫存水位極低,工控客群在供貨吃緊下逐步走向調整規格與深化長約布局。

 十銓在工控市場已耕耘達10年之久,產品與業務結構主要平均分布於IPC、Enterprise OEM與Enterprise產品支援,以及各類OEM的B2B整合三大區塊。在大容量需求上偏向Enterprise端,中小型容量則分散在各類OEM與IPC的邊緣運算應用。供應鏈策略上,公司恪守不將雞蛋放在同一個籃子裡的原則,涵蓋三星、美光、SK海力士以及日系、美系Flash供應商,依據各家特性對接不同產業應用。

 面對邊緣AI(Edge AI)帶來的嚴苛挑戰,夏紹安表示,系統端在前端應用常面臨三大考驗,為散熱(Heat)、嚴苛環境(Harsh Environment)與資訊安全(Security)。記憶體身為高發熱元件,十銓具備散熱片全球專利;在抗硫化等嚴苛環境下確保運作穩定��更導入包含物理性銷毀等軟硬體資安防護方案,並以「T.R.U.S.T.」架構提供包含軍工級標準等多重檢測與分選技術。

 針對當前雲端服務商(CSP)龐大資本支出排擠記憶體產能、伺服器模組供不應求且容量越大越難取得的市況,夏紹安提出「FAR」三大因應策略,即具備彈性(Flexible)、可諮詢建議(Advisable)與可靠度(Reliable)。夏紹安強調,系統廠無須與大型CSP正面搶料,十銓能憑藉29年來在電競領域累積的訊號完整性與系統調校能耐,協助客戶彈性調整頻率、容量與電壓規格,並建議在邊緣伺服器改採16G、32G等伺服器級DRAM或ECC DRAM,以強化預測度與供貨穩定性。

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