【時報記者張佳琪台北報導】仁寶（2324）今（29）日宣布，將於2026 OCP Global Summit展示新世代AI工廠基礎設施。包括800VDC直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施，以及百萬瓦級供電、先進液冷技術等。仁寶指出，透過電力、散熱、運算及機櫃級工程設計協同演進，可支援NVIDIA加速運算日益提升的需求。

2026 OCP Global Summit將於今年10月12日至15日，在美國加州聖荷西舉行。仁寶指出，隨著AI工廠朝向前所未有的運算密度與百萬瓦級電力需求發展，挑戰已不僅有增加更多GPU，運算周邊的基礎設施包括供電、熱管理與機櫃整合，都必須重新設計，才能滿足下一代 AI工作負載所需的效能、效率及擴充性。

隨著機櫃功率密度持續攀升，供電架構成為大規模AI基礎設施的關鍵課題。仁寶持續推進800VDC直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施，因應下一世代AI 資料中心的部署需求。仁寶表示，透過更高電壓的直流供電架構與更有效率的電力傳輸方式，致力於降低電力轉換的複雜度，並支援密度持續提升的AI運算環境。此一架構可為加速運算平台建立具擴展性的供電基礎，並因應未來世代技術演進。

更高的運算密度使得熱管理方式更為重要。仁寶透過先進液冷技術與百萬瓦級散熱能力，擴展基礎設施產品組合，協助AI系統在機櫃密度持續提升下，仍能維持高效率運作。仁寶說明，設計上並不是將運算、電力與散熱視為獨立系統，而是將它們作為AI工廠中彼此連結的要素進行整體工程設計；透過在機櫃及資料中心層級整合考量各項技術，依循高效能加速運算的需求，最佳化整體基礎設施。

仁寶強調，上述能力展現仁寶力圖由單一伺服器平台，邁向更完整AI基礎設施策略的演進。透過結合加速運算、供電、散熱與機櫃級整合能力，以及全球工程與製造資源，期盼協助客戶縮短先進AI技術與實際大規模部署之間的落差。

仁寶基礎架構事業群副總張耀文表示，建構下一代AI 工廠必須重新思考加速運算周邊的整體基礎設施；仁寶整合電力、散熱、機櫃級整合與NVIDIA加速運算，協助客戶從平台層級一路擴展至百萬瓦級部署，打造可高效率擴充的AI基礎設施。他指出，仁寶將於OCP展示這些技術的整合運作，實現「從電網到 GPU」的關鍵基礎設施工程能力。