【時報記者張漢綺台北報導】半導體、載板、光模塊/mSAP，以及AI傳統硬板訂單強勁，牧德科技(3563)預估，2027年AI相關產品營收佔比可望達80%到90%，牧德執行長陳復生表示，目前訂單能見度達1年，明年展望很樂觀，營運可望比今年好很多。

　牧德科技今天下午召開法人說明會，AI伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，帶動高階PCB、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，牧德「雙軌四線」產品發展策略持續發酵，營運亦展現強勁成長力道。

　牧德指出，目前整體市場需求仍維持良好水準，四大產品板塊均具成長動能，其中AI Server相關業務目前基期已高，預期維持穩健成長，mSAP及光模組相關應用則受惠AI資料中心及高速傳輸需求擴大，主要光模組領導客戶均已採購公司相關設備，隨客戶產能持續擴充，相關業務可望呈現大幅成長。

在ABF載板方面，牧德已取得主要客戶訂單，隨客戶高階載板產能建置及設備導入，將為未來數年營運提供穩定成長動能，半導體封測業務則隨新產品持續完成客戶驗證及導入，營收規模仍處於成長階段，訂單能見度呈現倍數增加，逐步成為公司重要的新成長來源。

　牧德表示，隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，穩步推進「雙軌四線」發展策略，持續��展高階應用市場，為中長期營運成長奠定基礎。

　面對AI產業快速發展及電子製程持續高階化，公司將持續強化產品研發及技術能力，深化PCB與半導體檢測設備雙軌布局，並聚焦AI Server、MSAP、ABF載板及先進封裝等高階應用市場，同時持續強化供應鏈管理、產能配置及交付能力，以因應客戶需求成長。

　就各產品線來看，陳復生表示，目前訂單能見度達1年，其中又以半導體/載板接單成長力道最強勁，光模塊/mSAP次之，明年展望很樂觀，營運可望比今年好很多。