【時報記者葉時安台北報導】華泰(2329)周五舉行實體法人說明會，由財務長暨發言人洪士(王民)主持。華泰指出，第三季與第四季市況表現相近，受惠AI基礎建設熱潮持續發酵，記憶體市場仍由賣方主導，儘管消費性電子需求受到壓抑，但公司在記憶體原廠比重提升、低容量eMMC需求穩健、企業級SSD(eSSD)陸續出貨以及AI伺服器訂單暢旺下，整體營運動能明確，並看好邏輯IC封測外溢效應將於明年逐步顯現。華泰新建置的9層樓高旗艦廠房正進行無塵室建置，預計明年投入營運，今年資本支出因擴建旗艦廠房預計突破20億元，全力備戰高階儲存與AI應用商機。

　針對記憶體市況，華泰分析，目前記憶體市場呈現供需結構失衡。受AI基礎設施大量吸納產能影響，記憶體價格居高不下，使得消費性電子大廠今年預估萎縮20%至30%，客戶下單策略有所調整；不過，邊緣AI與智慧型手機等剛性換機需求僅是遞延至明年。在此趨勢下，NAND Flash需求快速轉向AI伺服器、資料中心及高容量企業級SSD(eSSD)。

　在各事業部表現方面，半導體事業中心定位為記憶體供應鏈的重要製造平台。目前已有兩家記憶體原廠進入前十大客戶，原廠客戶比重持續攀升，扮演營收穩定的「Anchor(船錨)」角色，有助減緩市況劇烈波動的風險。此外，原廠陸續停產(EOL)低容量eMMC，國內業者積極填補缺口並持續下單，長尾效應帶來穩健現金流；因應大廠擴充先進封裝使成熟產能趨緊，邏輯IC���測外溢效應已吸引多家IC設計業者洽談驗證，明年打線機等產能預期轉趨吃緊。

　EMS事業中心則成為AI浪潮關鍵供應鏈，AI伺服器客戶占EMS營收比重已逾七成，整體能見度維持正面樂觀。華泰表示，目前已向AI客戶出貨企業級SSD記憶體模組，並建立從晶圓CP、封裝測試到SMT組裝的一站式全製程服務，利潤表現較佳，將成為明年主要成長動能之一。

　在產能布局上，華泰新建置的9層樓高旗艦廠房正進行無塵室建置，預計明年投入營運，主力鎖定覆晶(Flip Chip)、SiP及與客戶合作開發的Fan-Out高階封裝製程；今年資本支出因擴建旗艦廠房預計突破20億元，全力備戰高階儲存與AI應用商機。