【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)持續擴大AI基礎設施版圖，於OCP 2026全球峰會展示輝達Vera Rubin新世代運算平台及AI機櫃整合技術，從運算系統、高速互連、電力供應到液冷散熱，攜手鴻佰科技（Ingrasys）及鴻騰精密(6088.HK)，深化AI機櫃垂直整合布局。

　鴻佰此次展示輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台，鎖定前沿模型訓練與大規模AI推論，透過系統協同設計，推論每瓦效能最高可達輝達Blackwell平台的10倍，並結合自動化產線，兼顧產品品質、量產效率及交付需求，搶攻新世代AI運算基礎設施商機。

　鴻佰也展出輝達Groq 3 LPX Rack及運算托盤（Compute Tray），藉由高頻寬、低延遲架構支援代理式AI推論。Vera CPU Rack運算托盤採高密度液冷設計，單一機櫃最多配置256顆Vera CPU，可支援2.25萬個沙盒環境，瞄準代理式AI、強化學習及資料處理等應用。

　鴻佰同步展出輝達HGX Rubin NVL8平台，支援基礎模型訓練及高效能AI推論。採輝達MGX 4U架構的伺服器，搭載8顆輝達RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU及2顆Intel Xeon 6處理器，鎖定企業AI推論、多模態AI與視覺運算等工作負載，擴大產品組合。

　隨著AI運算密度與機櫃功耗攀升，鴻海強化輝達MGX架構產品支援，從伺服器機箱、機櫃延伸至供電與液冷散熱，並展示超高密度互連技術UDI及ZQD，布局Vera Rubin相關關鍵零組件。透過運算平台與機櫃級基礎設施整合，將AI伺服器製造能力延伸至整櫃解決方案。

　鴻騰精密則聚焦AI數據中心高速互連需求，展出1.6T OSFP及12.8T XPO高密度可插拔光學平台。前者涵蓋DAC、ACC、ARC及AEC高速線纜，並整合32埠OSFP液冷方案，因應高功率交換器機箱需求。後者整合高速電氣互連、光學連接及直接液冷技術，提升連接埠密度、訊號完整性與能源效率。

　供電及熱管理方面，FIT展示最高480kW液冷匯流排系統、最高400A高電流AC Whips，及符合OCP規範的UQD、UQDB液冷快速接頭，支援高功率AI機櫃需求。高速互連技術則涵蓋PAM4、PCIe 6.0／7.0及224G、448G SerDes，並展示新一代CPU、共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）插槽技術，補足AI基礎設施關鍵環節。

　除了輝達平台外，鴻海也持續深化與英特爾（Intel）合作，雙方以Xeon處理器平台為基礎，推進機櫃級代理式AI解決方案，透過高密度運算與系統整合，支援企業部署新一代AI應用，並擴大跨平台生態系合作，爭取AI數據中心建置需求。

　鴻海此次OCP展示串聯AI數據中心的關鍵技術環節，呈現集團從零組件、運算托盤到機架級系統的全棧布局。隨著AI基礎設施續朝高密度、高功率及液冷架構演進，將持續發揮垂直整合、全球製造及快速量產優勢，攜手全球生態系夥伴加速次世代AI基礎設施落地。