【時報記者葉時安台北報導】半導體封測廠力成(6239)周二召開法人說明會，公布2026年第三季及前三季自結合併財報。力成第三季營收創新高，並持續三率三升，力成單季EPS達3.55元，亦登上歷史單季第三個水準；累計前三季獲利成長8成，累計前三季EPS達9.05元，較去年同期的4.96元大幅成長82.5%，累計EPS同登歷年次高紀錄。

　力成2026年第三季自結合併營收達253.34億元，季增9.6%、年增26.9%；營業毛利60.85億元，季增20.95%、年增88.86%，毛利率24.0%，季增2.2個百分點、年增7.9個百分點；營業利益44.72億元，季增26.65%、年增117.93%，營益率17.7%，季增2.4個百分點、年增7.4個百分點；稅前淨利45.57億元，季增24.47%、年增92.28%；稅後淨利35.65億元，季增25.1%、年增75.2%；歸屬於母公司淨利26.12億元，季增17.7%、年增69.8%；單季EPS達3.55元，力成單季營收創新高，單季EPS亦登上歷史單季第三個水準。

　力成累計今年前三季營收達697.64億元，年增30.3%；營業毛利152.60億元，年增74.64%，毛利率21.9%，年增5.6個百分點；營業利益107.64億元，年增98.05%，營益率15.4%，年增5.2個百分點；稅前淨利113.76億元，年增98.12%；稅後淨利88.02億元，年增80.0%，歸屬於母公司淨利66.75億元，年增81.7%；累計EPS達9.05元，大幅優於去年同期的4.96元，前三季營收同創高，累計EPS亦同創歷年次高，僅次於2022年同期表現。截至2026年9月30日，每股淨值自結為75.04元。

　力��營收比重方面，力成第三季依服務類別區分，封裝(Packaging)占67%、測試(Testing)占24%、系統封裝與模組(SiP/Module)占9%；累計前三季封裝占67%、測試占23%、SiP/Module占10%。依產品類別區分，第三季邏輯(Logic)占43%、NAND Flash占28%、DRAM占20%、SiP/Module占9%；累計前三季邏輯占42%、NAND Flash占28%、DRAM占20%、SiP/Module占10%。

　回顧第三季各產品線表現，DRAM受惠訂單能見度高，推升營收穩定增長；NAND受AI伺服器帶動企業級SSD(eSSD)需求暢旺，季營收持續向上、年增達高雙位數成長；邏輯業務出貨續增，季增與年增均達雙位數。此外，子公司超豐(2441)受惠客戶需求強勁、價格調整及簽訂長約(LTA)，營收繳出雙位數季增與年增；Tera Probe與晶兆成(Terapower)因資本支出積極支應需求，營收亦維持高雙位數成長。

　力成表示，AI及雲端基礎建設投資維持強勁，持續支撐半導體及記憶體產業需求。受惠於AI伺服器帶旺需求、產品價格適度調整以及稼動率維持高檔，推升營運與獲利表現。在先進技術布局方面，除高階FCBGA成功跨入更大尺寸封裝並獲國際AI大客戶肯定外，先進封測FOPLP產品驗證正持續推進，朝2027年量產目標穩定邁進。