【時報記者葉時安台北報導】研華(2395)周三召開線上法說會，受惠AI、半導體設備及雲端基礎建設需求強勁，第三季接單出貨比(B/B Ratio)升至1.64，訂單動能持續暢旺。研華預估，第四季營收為9.7億至9.9億美元，毛利率36%至38%，營業利益率18%至20%；研華更對2027年營運展望維持樂觀，目標延續雙位數成長。

　研華表示，第三季整體B/B Ratio達1.64，北美更升至2.12，歐洲及中國分別為1.52、1.50，三大區域接單表現強勁。Booking已連續五季成長，顯示市場需求與出貨動能持續向上。

　研華指出，目前11、12月及2027年訂單能見度良好，整體訂單金額約25億美元，涵蓋近期出貨需求及2027年訂單。由於部分關鍵零組件面臨配貨限制，採購交期已超過20周，客戶可能提前下單，以確保取得足夠供貨配額，但目前尚未觀察到明顯提前拉貨、訂單取消或延後交貨的異常現象。

　展望第四季，研華表示，10月營收已創新高，約3.52億美元，累計出貨及訂單在手狀況也已超過第三季水準，第四季營收仍有機會優於第三季，挑戰新高紀錄。不過，考量海外聖誕節及新年假期、工作天數減少，以及11月系統轉換造成的作業時間影響，公司財測仍採相對中性、保守的估計。

　在區域與產業動能方面，研華指出，美國、中國及歐洲三大市場，加上台灣、日本、韓國等中型市場，接單狀況均相對良好。主要成長動能來自半導體設備自動化、醫療、AI及雲端基礎建設，以及既有產業升級至AI運算與高效能邊緣運算的需求。機器人、新能源及強固型邊緣運算等新興應用，也持續擴大布局。

　AI產品方面，研華第三季Edge AI相關營收占比達24.5%，年增7.3個百分點。研華指出，AI在工業影像、醫療影像、工廠自動化及設備檢測等應用，已對營收帶來明顯貢獻；Physical AI則以機器人、醫療及無人機等應用為主，相關專案營收成長快速。至於Agentic AI，目前多數仍處於概念驗證(POC)階段，研華正針對智慧工廠、能源管理、醫療及零售等領域推出相關解決方案，推動客戶由驗證走向規模化部署。

　不過，零組件漲價仍是影響毛利率的重要因素。研華表示，第三季毛利率較第二季下滑1個百分點，主要受到SSD及記憶體價格大幅上漲影響。過去部分伺服器產品中，CPU、記憶體及周邊零組件約占整體產品成本30%，目前在極端情況下已升至70%至80%。雖然公司已將部分成本轉嫁客戶，但由於相關零組件價格透明，轉嫁幅度及加價率仍低於公司原有毛利率水準。

　研華指出，近期AMD、Intel部分產品售價調漲約10%至20%，PCB價格也上漲約15%至20%；記憶體供應則逐步改善，但伺服器級產品仍受限，部分CPU及晶片仍有配貨問題，PCB供應限制則主要集中在銅箔基板(CCL)等上游材料。若關鍵零組件價格與供貨逐步趨穩，加上公司持續推動產品成本最佳化，毛利率才有機會逐步回升，長期目標仍是回到接近40%的水準。

　獲利表現方面，研華認為，隨營收規模擴大，營運效率與規模經濟有望持續發揮。公司營收規模約為費用規模的六倍，毛利率高於費用率，若營收維持良好成長，且費用增幅低於營收增幅，獲利成長就有機會優於營收。

　產能布局方面，研華目前持續推進台灣、日本及中國的擴產計畫。台灣華亞園區投資約56億元，預計2028年第一季完工；日本北九州投資約55億日圓，預計2028年完工；中國則規畫第六期建設，預計2029年完工。美國Tustin新據點今年目標出貨6000萬美元，明年預期約有20%的北美營收由該據點出貨，並與北加州Milpitas據點分工，分別支援客製化專案及標準品牌產品需求。