【時報記者張佳琪台北報導】響應「臺灣週」，國泰投信今（4）日舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，包括日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊，共同剖析全球記憶體供需、台灣半導體升級與台韓科技市場展望，並且認為隨著AI晶片升級，HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升，韓國記憶體迎來新成長週期，預期AI下一棒會從晶片走向整體系統，由先進封裝、光通訊接力。

國泰投信攜手大和國泰證券及鉅亨網，於「臺灣週」舉辦論壇。4日與會者包括國泰投信投資長鄭立誠、日本大和證券專務執行董事鈴木直樹，以及大和國泰證券總經理光田岳史。並邀請大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim、國泰投信臺韓科技專家李翰林、台股半導體專家黃秋文及國泰投信基金經理人梁恩溢接力分享。

Sung Kyu Kim於會中指出，AI發展正從模型訓練延伸至推論、代理型AI及物理AI，記憶體已成為影響系統效能的重要環節；隨著AI晶片持續升級，HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升。他說，未來AI代理需要處理更長的對話脈絡、執行更複雜的任務，將進一步推升DRAM與NAND需求。再者，四大科技巨頭微軟、亞馬遜、Meta及Google持續擴大AI資本支出，三星預期記憶體供應緊張延續至2028年，SK海力士的DRAM與HBM產能需求能見度更延伸至2029年。

儘管需求強勁，供給端的擴張速度卻未必跟得上。國泰投信臺韓科技專家李翰林表示，隨著晶片製程微縮逐漸逼近物理極限，摩爾定律放緩，DRAM製程升級難度提高，HBM及NAND高層數堆疊亦增加製造複雜度與擴產成本，使記憶體供需緊俏格局有望延續。韓國在記憶體產業具有領先優勢，台灣則掌握先進製程、先進封裝及AI伺服器供應鏈，李翰林說，兩地科技產業形成高度互補，國泰臺韓科技ETF（00735）同時布局台韓科技企業，參與兩地半導體產業的成長機會。

國泰投信台股半導體專家黃秋文表示，隨著AI從資料中心走向終端應用，產業需求正由GPU擴展至CPU、記憶體、通訊及電力系統，帶動台灣供應鏈持續升級。其中，先進封裝需求隨著GPU與ASIC升級而持續擴張，台積電積極增加CoWoS產能，也帶動封測設備、IC載板、廠務工程及材料等相關產業的成長機會。

黃秋文認為，除了先進製程與封裝，光通訊及電力系統也成為新成長領域；隨著AI運算叢集規模擴張，資料傳輸速度朝800G、1.6T升級，CPO等技術受到關注，AI機櫃功耗增加也會推動供電架構朝高壓直流發展。然而，產業具備成長前景，不代表所有企業都能同等受惠，黃秋文說，未來關鍵在於規格升級能否帶動產品價值提升，以及企業是否具備技術門檻與量產能力，將需求轉化為實際獲利。

針對AI產業下一階段的投資策略，國泰台灣高股息基金（00400A）經理人的梁恩溢表示，AI長期趨勢未變，但受惠企業並非一成不變，從晶片、伺服器到先進封裝、光通訊及電源管理，產業成長動能持續轉移。因此，投資人除了尋找產業下一棒，也應思考如何在參與成長的同時，兼顧投資組合的收益需求與風險管理。

國泰投信表示，從韓國記憶體到台灣先進製程與AI供應鏈，科技產業的成長機會正持續擴散。建議投資人透過00735參與台韓科技產業發展，並依自身投資目標與風險承受能力，搭配00400A與國泰台灣高股息基金，以「動能抓成長、高息選體質」的攻守配置思維，參與AI產業長期發展機會。