【財訊快報／記者李純君報導】乾製程Coating塗佈乾燥設備商群翊(6664)，受惠於美系大廠先進封裝與先進載板訂單大增，即使今年市況不佳，但訂單穩健，今年下半年營運表現可略優於上半年，而明年也會比今年好。

日前英特爾宣布，首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，即適用於chiplet小晶片封裝上的glass core基板，並計劃在2026至2030年量產。受惠的設備商，包括群翊。值得注意的是，市場傳出，群翊所取得的大廠訂單，不僅止於先進封裝用載板。而群翊目前接單已經滿到明年第二季底。