【財訊快報／記者李純君報導】半導體無塵室與設備供應商盟立(2464)正式揮軍面板級封裝與玻璃基板領域，公司的FOPLP自動化搬運系統已經量產出貨，展望後續，隨著產業正式成形，出貨量可穩健放量，並在未來替公司營運挹注新成長動能。

玻璃基板的產業趨勢，在英特爾的帶領下可望逐步確立，尤其隨著本土載板廠欣興(3037)在明後年的逐步量產，市場上對於玻璃基板的需求將會逐漸確立，而雖然和現有的有機基板相比，玻璃基板具備更密集的佈線能力，以及更佳的訊號性潛力，但玻璃本身易脆的特性，加上玻璃基板前段製程中，得先完成穿孔的製程，均讓玻璃基板的運送難度大增。

盟立深耕搬運系統許久，公司已經正式成功進駐玻璃載板的自動化搬送系統，並出貨，而隨著玻璃基板製造端有廠商陸續到位，並進入量產準備，對於自動化搬運系統設備的需求將日甚，盟立已經先行卡位，後續效益可期。

此外，晶圓代工大廠大舉建置CoWoS產能，盟立EFEM高速晶圓／載板傳送設備、OHT空中行走式搬送設備等，獲得放量的採購訂單，今年盟立取自半導體的營收比重可望上看40%～45%，明顯高過去年的35%，而盟立第二季所公布的在手訂單金額則約60億元，近期題材則因轉投資盟英科技，被市場視為機器人概念股之一。