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產業:美光TSV堆疊的512GB DDR5模組2027年下半量產,新薪酬方案難解罷工潮

財訊新聞   2026/09/16 16:20

【財訊快報/記者李純君報導】美光科技(Nasdaq: MU)16日宣布,成功於多個伺服器平台上展示全球首款512GB DDR5模組,此項成果進一步鞏固美光在高效能、高容量伺服器記憶體領域的領導地位,並獲得生態系夥伴AMD與Intel等驗證,其傳輸速率最高可達9,200 MT/s。另外,美光希望以35至68個月薪資的整體薪酬的條件,挽救一觸即發的員工罷工潮,然美光工會認為此屬話術,立下最後通牒,提出營業利益15%分潤方案。

美光推出全球首款次世代伺服器超高密度記憶體模組,推進記憶體技術創新,傳輸速率達9,200 MT/s、運作功耗降低逾60%,此模組的高容量源自美光先進的垂直互連封裝創新技術。該產品透過直通矽晶穿孔(TSV)垂直堆疊DRAM晶粒,在單一 DRAM 封裝內將密度最大化,同時維持現代資料中心架構所需的效能表現。此模組可在單一雙路伺服器的24個記憶體插槽中實現最高12TB的DDR5 DRAM容量。

美光資深副總裁暨雲端記憶體事業部總經理Raj Narasimhan表示:「美光持續引領記憶體技術發展,推出全新等級的超高密度、高效能伺服器記憶體,協助客戶將更龐大的資料集置於所需的運算引擎附近。512GB RDIMM可實現數TB容量等級的伺服器,支援規模更大的AI與資料庫工作負載、更高的虛擬化密度與更佳的功耗效率,且這一切都在既有的伺服器規格尺寸內完成。」

美光正與領先的生態系夥伴,包括AMD���英特爾、密切合作,針對次世代伺服器平台進行512GB DDR5 RDIMM驗證工作,以確保廣泛的相容性,並為部署導入提供順暢的路徑。美光預計於2027年下半年配合客戶需求量產512GB RDIMM。

JPMorganChase基礎架構平台資訊長Darrin Alves表示:「隨著資料中心工作負載持續成長,我們越來越專注於如何在整個技術堆疊中最佳化運算、記憶體與效率之間的平衡。如美光512GB RDIMM這類更高容量的記憶體技術,將協助企業支援規模更大的記憶體內(in-memory)工作負載、提升資源使用率,並強化擴展現代運算環境所需的靈活度。」

而記憶體產業的罷工潮,也逐漸從韓國三星與海力士,蔓延到台灣美光,主因DRAM產業過去低迷,員工均一路共體時艱,然DRAM從近幾年開始獲利相當驚人,員工認為並未獲得同等合理報酬所致,希望合理調升員工分紅、薪酬與獎金。

美光台灣的員工工會正醞釀大規模罷工潮,美光官方則釋出發放100萬元獎金、總獎金最高68個月的官宣,提到某個日期前職同仁每人100萬元感謝現金獎金,台灣產線同仁將獲得相當於35至68個月薪資的整體薪酬,美光台灣員工現金薪酬將從170萬元起,初階工程師平均現金薪酬為290萬元,包含以授予價值計算的股票獎酬後,平均整體薪酬為340萬元。美光年度績效調薪股票獎酬將達100%覆蓋。

然美光的台灣工會提到,上述發放的機制,是以基層低底薪灌水換算的極端話術,企圖以此掩蓋分配不公,工會並釋出具體的「營業利益15%分潤」新方案,也表示,若資方無具體回應,且在9月18日與21日的調解會議中提出公開、透明且制度化的,將判定協商破局並啟動罷工投票。

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