【財訊快報／記者李純君報導】老字號MCU大廠盛群(6202)今日法說會，釋出的產業訊息是，訂單能見度提高，但依舊擔心明年晶圓代工和封測端的產能支援，即使已經和多家晶圓代工廠洽談明年產能配置，然目前低標是，明年產能供給至少維持今年。而ASP部分，自家7月漲價後，已經是新報價，但現在的交貨週期超過六個月，因此漲價效益會在明年第一季才反應。

盛群第三季成績單，單季營收10.68億元、年增42%，歸屬母公司稅後淨利1.42億元，年增422%，第三季每股淨利0.61元，累計今年前三季歸屬母公司稅後淨利3.58億元，年增156%，每股淨利 1.55元。

就訂單能見度部分，第四季整體訂單與第三季不會有太大差異，但製造端產能供給的數量是變數。且目前可見度已經拉高，但明年製造端，包括晶圓代工和封裝測試等能給多少產能是變數，晶圓代工廠產能向AI產品傾斜會更加明顯，目前盛群首要目標是爭取至少維持今年的產能供應水準。

至於盛群的幾大產線訂單可見度，安防產品到2027年第三季，健康產品2027年第二季，至於BLDC馬達控制產品明年也會有大成長。價格上，盛群在今年7月底宣布產品價格調整後，8月起新訂單已陸續採用新價格，但考量交期超過六個月，因此漲價效益要到2027年第一季才會逐步反映在毛利率。