【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受惠半導體市況復甦、配合布局效益顯現，法人看好2024年營收力拚雙位數成長再創高。天虹股價先前拉回192～210元區間盤整，近日上攻力道再起，今（3）日開高後在買盤敲進下放量攻鎖漲停價233元，回升至2個半月高點。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹2024年首季淡季營運有撐，合併營收5.09億元，季減22.19％、年增24.53％，稅後淨利0.84億元，雖季減42.88％、仍年增達近1.18倍，雙創同期新高，每股盈餘1.25元。前5月自結合併營收7.52億元、年增6.96％。

天虹執行長易錦良先前表示，隨著半導體市況谷底回升，上半年晶圓廠稼動率狀況可望優於去年同期，帶動相關耗材及設備需求回溫。公司目前在手訂單能見度高，又以毛利較高的自製設備成長動能較強，主要動能來自後段先進封裝製程，零組件耗材也會成長。

就應用面觀察，易錦良指出先進封裝、異質整合為重要主流趨勢，後段封裝今年成長動能同步看旺，目前持續針對客戶新應用開發所需設備。而第三代半導體貢獻將增加，相關耕耘今年會有效益顯現，碳化矽（SiC）製程的去殘膠設備已獲得台灣客戶訂單。

而天虹的PVD及ALD設備兩大主力產品，前者已順利打入陸系客戶晶圓廠，後者則預期今年有望在台灣切入前段特殊製應用。同時，首季已順利打進兩岸以外的海外市場，包括PVD及去殘膠設備均接獲歐系客戶訂單，未來希望能進一步拓展海外市場商機。

法人認為，受惠設備及零組件耗材需求同步成長，看好天虹2024年成長動能優於去年、年增雙位數再創高，而單季營收均有望優於去年同期，下半年旺季動能將轉強。其中，毛利較高的設備營收貢獻去年約45％，今年有機會提升至50％，帶動獲利成長優於營收。