【時報-台北電】先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠都將列名其上，在半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」上展現研發成果，公司也看好未來相關產品營運貢獻。

　年度半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」即將於9月4日開展，預料先進封裝技術將是本次展覽主要焦點之一，預期包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等先進封裝技術都將成為市場矚目焦點。

　鈦昇憑藉自行研發的TGV技術，籌組了E－Core玻璃基板供應商大聯盟（Ecosystem大聯盟），與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠均在其中，聯合發展玻璃基板中的核心技術－Glass Core製程。

　鈦昇也將在本次展覽首度展示聯盟共同完成的515*510mm尺寸玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。此外，鈦昇也提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）與雷射拋光（Laser Polishing）解決方案。

　鈦昇專攻半導體設備為主，該公司主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。

　營運面上，鈦昇在第二季營運加溫下，單季營收來到5.05億元，寫近六季的新高，順利轉虧為盈，單季每股稅後純益0.31元，成功彌平第一季每股稅後淨損0.29元的虧損，讓上半年同步轉盈，今年營運倒吃甘蔗在望，估下半年營運可望顯著優於上半年表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)