【時報記者王逸芯台北報導】創意（3443）今（10）日早盤後一度強勢攻上漲停，外資報告指出，Google自研Arm架構CPU將成為公司2026年最關鍵的成長動能，預估該專案在2026年可貢獻營收約6億美元，2027年上看7億美元。外資並預期，儘管此專案毛利率僅約5%，將略為稀釋整體獲利率，但仍有助於推升EPS表現，因而將創意目標價調高至1800元，並給予評等「加碼」。

報告指出，創意過去已受惠於Google的AI晶片布局，原先預估2026年可望出貨40萬至50萬顆Arm架構CPU，營收貢獻約2.5億美元，但近期最新調查顯示出貨量與平均售價（ASP）均優於預期。外資現預估2026年出貨量達75萬顆、ASP約800美元，採台積電（2330）3奈米製程。依據Google TPU v6伺服器架構（每4顆TPU需搭配1顆CPU）推算，TPU總出貨量約300萬顆，對應CPU需求約75萬顆。

外資分析，創意第三季營收優於市場共識，主要因9月認列大型NRE收入，惟毛利率因雲端服務客戶（CSP）晶片出貨較多而低於預期。展望第四季，預估營收可望季增逾一成，受惠Google CPU與加密ASIC出貨放量，Turnkey收入顯著提升，但毛利率將降至約22%。

報告指出，創意2026年將有三項AI專案來自美國雲端服務商，這些專案占比可能超過整體營收的四成。若加上AI新創客戶及IP授權收入，AI相關業務占比可望突破五成。外資同時提到，創意與Rivos合作3奈米AI專案，將採用CoWoS封裝；另與xAI合作的Turnkey 2（TK2）案預計2025年下半年流片、2026年下半年貢獻營收；Meta的MTIA v5設計專案則以NRE為主。

外資並指出，FuriosaAI的5奈米AI加速器已完成流片、朝量產邁進，而創意為微軟開發的3奈米AI加速器Maia 200專案預計2026年5月流片，2027年第三季量產。

展望後市，外資認為，隨DeepSeek等業者推出低成本AI推論方案，AI新創對ASIC需求仍強，即使面臨NVIDIA GPU競爭，創意仍積極參與AI ASIC開發，藉此強化先進製程與高階封裝設計實力。外資預期，創意2026年NRE收入將年增逾20%，並將向Google CPU專案授權自家Die-to-Die GLink IP，年化授權收入約300萬至500萬美元。由於該CPU專案屬「Turnkey 3」案，創意負責高階封裝設計（包括矽中介層與ABF載板），但不持有ASIC光罩，因此毛利率預計僅為個位數。

最後，外資強調，創意憑藉與美系雲端巨頭的長期合作、在台積電3奈米與CoWoS技術的深度整合能力，以及AI ASIC領域的領先經驗，將在AI晶片設計與封裝生態系中扮演關鍵角色。外資看好創意2026至2027年AI專案全面開花，將成為公司營收與獲利再創高峰的主要推力。