【時報記者張漢綺台北報導】針對美國大廠康寧發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，大立光董事長林恩平表示，此技術主要是針對Edge Coupling(側邊耦光)架構，市場還是Surface Grating Coupling(表面光柵耦合；GC)明顯多於EC，就算EC成功也是兩者並存，公司會繼續走自己的步調，光纖陣列(FA)預計這個月送樣認證，並於第3季底架設試量產線。

　康寧於日前發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，雖然康寧明確表示，GlassBridge現在仍是技術探索，不是商業化產品，更談不上已達到商業規模化，但仍成為今天大立光法說會法人關注焦點。

　林恩平表示，康寧Glass Bridge技術於去年9月就發表，基本上是針對EC，目前有Edge Coupling(側邊耦光)架構與Surface Grating Coupling(表面光柵耦合)兩種技術，客戶各有所好，就市場來看，GC明顯多於EC，絕大多數是GC，就算此技術在EC成功也只是EC而已，未來不會只有EC，而是兩者並存，我們會繼續走自己的步調。

　法人亦關心Metalens、Microlens等CPO相關技術與大立光現有技術的優劣？林恩平表示，Metalens雖然比較不會有pitch error(對位誤差)，但因材料問題會吃掉一些efficiency(效率)，也需要黏膠，再吃掉一次efficiency(效率)，進入玻璃裡精度會再下降，我個人不看好Metalens；半導體製程直接上在石英比較好，上完後再切就定型了，而且不會有熱效應問題；玻璃模造可以再修，pitch error可以做得好，角度更好，但成本較高，也會有熱效應問題，而我們只做玻璃模造；目前我們聚焦在FA(Fiber Array)，比較有把握，至於PMLA比較不確定，要看石英玻璃製程能不能跟別人比。

　林恩平指出，光纖陣列(FA)預計這個月送樣認證，客戶會用最快速度認證，通過就會開始，目前已有一家FA量產型客戶，自製的自動化產線設備已努力一段時間，預計第3季底架設試量產線，最快明年中完備量產線。