《興櫃股》昱鐳應材明日登錄興櫃 搶先進封裝商機與高階CCL商機

【時報記者莊丙農台北報導】昱鐳應材(7932)明天將以每股參考價168元登錄興櫃,該公司深耕特用化學品材料領域多年,近年全面轉型為高階電子、半導體及航太產業關鍵特化材料供應商,核心產品高階銅箔基板(CCL)精密化學材料已順利導入國內指標性CCL大廠供應鏈,受惠AI伺服器、高速傳輸與低軌衛星需求升溫,營運動能備受市場關注。
昱鐳應材早期以OLED精密化學材料切入國際供應鏈,近年則轉型聚焦高附加價值精密化學品開發。公司憑藉分子合成、純化技術及配方研發經驗,建立「高階銅箔基板適用樹脂」與「有機金屬觸媒」兩大核心產品體系,並透過宜蘭整合型基地,提供從研發驗證到規模化量產的一站式材料解決方案。
該公司近三年營收從2023年的1.49億元,成長至2024年的3.14億元,2025年進一步達5.27億元,顯示轉型高階電子材料後規模快速放大。同時,今年前7個月累計營收已達5.41億元,超越2025全年水準,毛利率回升至27.55%,稅後淨利6,028.5萬元、每股盈餘1.21元。
董事長詹文雄表示,高階CCL精密化學材料為昱鐳應材營收主力,2025年度營收達4.96億元,占比94.11%,主要產品包括改質聚苯醚樹脂、特用交聯劑及環保型低介電阻燃劑,可提升銅箔基板機械特性、耐熱性與電性,滿足高頻高速傳輸需求;其他特用化學材料占比5.89%,涵蓋航太、半導體特化材料及OLED精密化學材料等應��。
此外,AI伺服器亦帶動PCB與CCL規格快速升級。公司指出,隨PCIe介面由Gen 5的32 GT/s邁向Gen 6的64 GT/s,高階CCL需求呈跳躍式成長;AI伺服器OAM/UBB主板層數也由傳統伺服器10至12層,提升至20至30層以上,並導入Ultra Low Loss(M7)甚至Extreme Low Loss(M8/M9)等級材料。昱鐳應材目前量產之Ultra Low Loss M7樹脂已切入此一剛性需求利基,加上台灣掌握全球八成以上AI伺服器代工組裝份額,具備供應鏈在地化、交期彈性與客戶共同開發優勢。
展望後市,昱鐳應材除持續深耕AI伺服器與低軌衛星所需高階CCL樹脂材料,亦積極投入半導體先進封裝材料開發,並在航太領域成功研發用於火箭與高空飛行載具的燃速觸媒,搶攻高門檻特化材料市場。同時,新應材(4749)與雅德材料亦為昱鐳應材主要股東,雙方在研發技術與市場布局具高度互補性。隨高階關鍵材料國產化趨勢升溫,昱鐳應材有望藉由AI、半導體與航太三大應用並進,進一步強化在台灣特用化學供應鏈中的關鍵地位。
