【時報-台北電】大陸記憶體大廠長鑫存儲29日宣布，最新世代LPDDR6記憶體晶片進入量產階段，並確定由小米9月即將亮相的頂規折疊旗艦手機：小米18 Fold首發搭載，打響新一代行動記憶體商用化第一槍。

　上海證券報報導，小米創辦人雷軍29日在社群平台發文表示，小米自研系統單晶片（SoC）玄戒O3首度支持長鑫LPDDR6，雙方將在小米18 Fold強強聯合。

　兩家公司持續深化合作，小米多款旗艦手機先前已大量採用長鑫LPDDR4X、LPDDR5及LPDDR5X記憶體。2026年7月，小米全資子公司武漢壹捌壹零企業管理更出資約人民幣（下同）1.58億元，參與長鑫科技科創板IPO戰略配售，獲配1,824.48萬股。

　從規格來看，長鑫首款LPDDR6產品設計速率為12,800Mbps，與系統單晶片整合運作的基礎速率達10,667Mbps，顆粒容量為16GB，採用1295 Ball的POP封裝，在低功耗設計與RAS（可靠性、可用性和可維護性）功能上，均較前一代LPDDR5X明顯提升。

　長鑫宣布LPDDR6商用距離其LPDDR5量產還不到一年，凸顯與其他大廠競爭的決心。報導指出，三星電子、SK海力士與美光等國際大廠也在布局LPDDR6。三星預計2026年下半年量產，更高規格的LPDDR6X樣品已送達高通。SK海力士則率先完成第六代10奈米級（1c）製程的16Gb LPDDR6開發驗證，同樣鎖定下半年大量供貨。美光則著手送樣，並積極推動LPDDR6應用於AI資料中心。

　另值得注意的是，長鑫存儲28日向美國法院提告美國國防部，要求撤銷將其列入中國��工企業名單的認定。長鑫存儲在訴狀中強調，公司設計、生產和銷售的DRAM晶片用於民用和商業用途，而非軍事用途。

　受惠全球算力需求增加，長鑫科技2026年上半年繳出亮眼成績單，營收1,503.1億元，年增873.64％，淨利776.05億元，順利轉虧為盈。技術推進方面，該公司正積極研發第四代與第五代製程平台，涵蓋LPDDR5、LPDDR6、DDR5與DDR6等產品線。

　展望下半年市況，長鑫科技認為，全球DRAM產品將延續供給緊缺態勢，該公司將持續推進產品升級並拓展新應用情境。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)