【時報記者莊丙農台北報導】東佑達(7942)9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出涵蓋晶圓搬運、先進封裝、精密檢測、CPO光學對位及奈米級定位等半導體自動化解決方案，展現東佑達從關鍵零組件、精密運動平台到設備應用整合的完整技術實力。

　隨著AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及矽光子技術快速發展，半導體設備對定位精度、運動穩定性、潔淨度及製程效率提出更高要求。東佑達持續投入高精度直線傳動、線性馬達、氣浮平台、驅動控制及多軸整合技術，協助設備商縮短開發時程，並提升設備精度、產能與製程穩定性。

　本次展出重點之一為CPO光電共封裝精密對位平台，可整合X、Y、Z及Rx、Ry、Rz六自由度微調控制，因應光纖與光學元件耦合所需的高精度定位需求。透過低重心、高剛性及模組化架構，可協助縮短尋光時間，提升耦光效率與製程一致性，適用於矽光子、光通訊及先進光學封裝設備。

　另一項重點為奈米級氣浮定位平台，結合氣浮軸承、真空預壓與線性馬達驅動，具備低摩擦、無接觸、免潤滑及低發塵等特性，可提供高穩定度掃描與精密定位，適用於晶圓AOI、Micro LED檢測、TGV檢測、精密量測及微加工等應用。

　針對晶圓搬運與先進封裝製程，東佑達亦將呈現線性馬達模組、電動缸、多軸平台、龍門系統及運動控制器等產品，應用範圍涵蓋Load Port、EFEM走行軸���晶圓清洗、FOUP與Cassette搬運、IC分撿、TIM貼合及FOPLP AOI等製程。透過模組化設計與自主開發的關鍵零組件，東佑達可依客戶行程、荷重、速度、精度、潔淨度及安裝空間需求，提供更具彈性的選型與客製化服務。

　東佑達表示，面對半導體製程持續朝向高精度、高速度及高整合度發展，公司將深化精密傳動、奈米定位與智慧控制技術，並結合全球生產與服務據點，協助半導體設備商加速產品開發與量產導入。