【時報-台北電】高雄半導體S廊帶布局全面加速！高雄市長陳其邁昨證實，台積電將進駐「白埔產業園區」首期招商全數秒殺；他今（2）日受訪時指出，市府昨日已火速與經濟部達成協議，決定立刻啟動「白埔二期」同步共同開發。在一、二期全面到位後，白埔園區將一舉躍升為全球在先進封裝製程設備與材料驗證上最大的中心。

位於橋頭與岡山交界的白埔園區由經濟部、高市府與台積電三方攜手打造，預計今年9月正式動工。陳其邁指出，為迎戰後摩爾時代，園區將全力強化先進封裝在設備研發、技術驗證與產業鏈結三大關鍵領域。首期53公頃產業用地中，25公頃由台積電規畫研發量能及技術輔導機構進駐，其餘28公頃也早已由另一家國際大廠完成洽詢期程與用地需求，整體首期用地宣告全滿。

面對強勁的產業用地需求，市府決定不等了，直接催生二期。陳其邁表示，先進封裝技術與軟體進展飛快，唯有加速擴充腹地，才能真正串聯起晶圓設計、製造、封裝到驗證的完整韌性生態系。二期開發將同步引進工研院、金屬中心等頂尖學研機構進駐，成為協助台灣在地供應鏈技術攻頂的最強後盾。（新聞來源：中時即時 柯宗緯）