【時報-台北電】AI與先進製程帶動晶圓廠持續擴產，半導體氣體供應設備需求同步升溫。巨茂應用材料董事長李俊緯表示，目前公司在手訂單已超過31億元，訂單能見度甚至延伸至2028、2029年，部分需求已看到2030年；今年營收目標15億元以上，未來三年則設定營收每年成長30％以上，並同步加快海外市場及高毛利智慧化服務布局。

　巨茂成立於2012年，主要提供半導體等級氣體原物料供應設備及全廠氣體系統解決方案，產品涵蓋標準型氣體供應設備、特殊原料供應設備等。李俊緯指出，公司上半年合併營收逾6億元，較去年同期大幅成長逾50％，隨在手訂單陸續認列，下半年營運可望持續向上。

　李俊緯表示，目前超過31億元在手訂單將陸續執行至明年中，加上仍有多項客戶詢價及洽談案件，預計9月底至10月初將更加明朗。受惠主要半導體客戶持續擴充資本支出，公司對後續接單動能保持正向看法，因此內部已設定未來連續三年營收年增30％以上的成長目標。

　海外則是下一階段成長重點。巨茂除中國大陸市場已有多年營運經驗，也持續布局新加坡、印度及日本等地。公司表示，相關市場目前均已進入實際耕耘階段，隨台灣半導體客戶加速海外設廠，巨茂也希望跟隨客戶腳步擴大服務據點，爭取海外業務逐步開花結果。

　除新廠設備需求外，巨茂也把老舊晶圓廠設備升級視為另一成長引擎。李俊緯指出，公司不僅維護自家氣櫃，也��備其他品牌設備維修、保養及升級能力，可針對老舊氣櫃進行控制器、PLC／HMI及資料介面更新，延長設備使用週期，這也是與部分同業較明顯的差異。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)