【時報-台北電】銅箔雙雄金居、榮科9月營收同步繳出年增逾五成成績。金居9月營收11.04億元，年增64.63％；榮科9月營收3.86億元，年增56.62％。法人認為，隨新世代AI平台推升高階銅箔需求，供應商議價能力持續增強，第四季高階銅箔價格仍有上漲空間。

　金居9月合併營收11.04億元，月增4.53％、年增64.63％；第三季營收31.69億元，季增12.98％、年增59.78％；累計前三季營收85.06億元，年增48.91％。

　法人指出，金居自2026年上半年以來，已陸續調漲高階銅箔加工費約5～10％，顯示高階銅箔供應商正逐步提高議價能力。

　隨NVIDIA、AMD及雲端服務供應商（CSP）新世代AI平台升級，HVLP3、HVLP4需求自今年下半年加速成長，但新增產能仍受良率、客戶認證及產能轉換限制，短期供應難以快速增加。

　法人預期，高階銅箔定價模式將由過去以原料成本轉嫁為主，逐步轉向反映供應稀缺性的定價機制，第四季供應商議價能力仍有進一步提升空間，有利營收及獲利表現。

　擴產方面，金居規劃第三廠於2027年第一季起陸續開出新產能，四條產線合計規劃月產能約600噸，以HVLP4為主要產品，目標2027年第四季全數開出，為後續營運增添成長動能。

　榮科9月合併營收3.86億元，月減5.49％、年增56.62％；第三季營收11.34億元，季增5.73％、年增84.65％；累計前三季營收31.84億元，年增70.87％，前三季營收年增幅度高於金居。

　榮科亦積極推動高頻高速銅箔產品��局，HVLP3及HVLP4持續推進測試送樣，並朝更高階產品開發，爭取AI伺服器及高速傳輸相關應用商機。

　法人指出，銅箔產業正由過去以原料銅價及出貨量驅動營收的模式，逐步轉向高階規格、加工費及產品組合競爭。隨HVLP3、HVLP4供需持續吃緊，具高階產品量產能力及擴產優勢業者，可望成下波產業成長主要受惠者。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)