【時報記者葉時安台北報導】宸鴻TPK-KY(3673)積極布局先進封裝玻璃基板，TPK-KY資深副總表示，玻璃基板技術難度高，全球目前尚未有商業化量產案例，業界預期2028至2029年高階ASIC對玻璃基板的需求有望逐步浮現。TPK-KY投入相關研發約兩年，現階段以300×300毫米玻璃基板為優先，先完成製程驗證，再逐步推進至500毫米規格，未來兩年設備投資規畫約60億元，實際金額仍將視規格、設備需求及量產進度調整，市場評估TPK-KY可望擴大投資規模並新增產能。

　TPK-KY指出，玻璃基板已討論二、三十年，但至今仍未有商業化量產成果。隨著高階ASIC效能持續提升，傳統基板可能難以滿足未來需求，玻璃基板可望成為下一世代的選項。不過，目前終端產品規格、製程及設備仍在摸索，距離真正商業化量產還有一段路，現階段難以準確估算相關營收貢獻。

　因應高頻高速通訊及先進封裝技術發展，觸控模組廠TPK-KY宸鴻展出玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)高頻特性模擬與驗證成果，全力進軍新世代半導體封裝材料市場。TPK-KY指出，相較於傳統銅箔基板(CCL)面臨的訊號傳輸損耗與厚度限制，TGV技術具備優異介電特性與高尺寸穩定性，可大幅降低高頻訊號損耗並減少整體基板厚度，提升高頻封裝整體傳輸效能。

　在製程技術推進上，TPK-KY揭露TGV三大核心製程技術，第一步驟為通孔成型(Via Formation)，採用高精度雷射打孔與蝕刻技術，打造平滑側壁與高���均勻的垂直通孔輪廓；第二步驟為金屬化(Metallization)，導入先進電鍍銅製程，達成無孔洞、完全填滿的高密度金屬通孔；第三步驟為平坦化(Planarization)，透過精密去除多餘金屬並進行平坦化處理，提供極致平整的表面以銜接下游RDL(重佈線層)整合。

　在產品布局方面，TPK-KY選擇先從300×300毫米規格切入，主要考量整體供應鏈的工程準備度及驗證效率。玻璃基板涉及基板廠、封裝廠、設備商及其他供應鏈業者，需要逐步完成驗證，先建立可供認證的製程與產品，再擴大尺寸。公司過去從小尺寸Cover Glass起步，逐步拓展至平板及大型一體成型電腦，累積的玻璃加工經驗，也成為此次布局的基礎。公司目前已累積相關工程數據，但由於客戶規格及製程方案尚未完全定案，現階段談良率目標仍言之過早。TPK-KY選擇與封裝廠共同開發，希望從終端使用者需求出發，減少規格摸索及驗證所需時間。公司評估，玻璃基板涉及多種材料、設備及製程，沒有單一廠商能獨力完成所有環節，未來仍須透過供應鏈合作，整合各家技術與經驗。

　TPK-KY規畫未來兩年投入約60億元資本支出，但公司強調，相關數字仍屬依目前進度估算的規畫，設備種類、採購數量、價格及最終規格都可能影響實際金額。現有試產廠房約200多坪，若未來進入商業量產，現有空間將不足，公司將視進度評估在桃園一帶擴增廠房；是否購置新廠，預計明年下半年才會有較明確的判斷。

　至於市場需求，蔡宗良表示，目前業界評估真正可能需要玻璃基板的高階ASIC客戶約五至六家，但並非所有客戶或所有產品都會採用，實際需求仍取決於各家產品進程與規格發展。

　玻璃基板路迢迢，回歸觸控本業市況觀察，TPK-KY表示，今年上半年受記憶體漲價前的拉貨帶動，營運表現尚可，但第二季後至第三季拉貨轉弱。第四季隨傳統旺季到來，加上新客戶、新產品陸續推出，公司期待出貨量較第三季末回升，但全年表現仍可能較去年下滑。記憶體價格上漲推升終端產品成本，手機及筆電換機需求受到影響；展望明年，公司評估短期內消費者可能延後換機，但隨高價逐漸成為市場常態，剛性換機需求仍將存在，本業營運預期平穩。

　其他新業務方面，3D列印產品因最大客戶推出產品的市場接受度不如預期，出貨量有所下修；光達相關合作也則因客戶進展不佳，後續仍視市場狀況而定。公司目前將半導體相關布局視為轉投資發展重點，並持續評估新產品及合作機會。