再論3D感測:從AMS到宏捷科(8086)
追蹤3D感測的全球供應鏈,另一個掌握關鍵零件的廠商,就是影像感測器大廠AMS(奧地利微電子)。
這家總部位於奧地利的類比IC公司,成立於1981年,是目前全球影像感測器的領導廠商,主要的產品是提供包括3C電子、工業機器人、醫療以及汽車等品牌客戶,用於環境以及光學感測等sensor,而這類型的晶片,大多具備體積小、低功率、高敏感度等特性。
檢視AMS近兩年的狀況,雖然營收從2015年的6.23億歐元,下降到2016年的5.49億歐元,淨利從1.48億歐元下跌到1.02億歐元,但股價的表現,卻在近半年出現驚人的漲幅,一路從去年11月時的26.5元,飆漲至4/7的最高點59.6元,6個月內漲幅超過124%的背後,似乎也暗示著3D感測的成長商機,已經開始在資本市場中發酵。
關於AMS的核心價值與產品應用,有興趣研究的訂戶,可點選以下的影音連結(約3分鐘的中文解說)。
談到AMS所屬的類比IC產業,必須要先有一個產業的基本認識,就是類比IC與數位IC有什麼不同?
整體而言,IC可分為類比IC與數位IC兩大類,類比IC的作用,就是做為真實世界與電子數位裝置的溝通橋樑,專門處理關於光、熱、電等類比訊號,並提供給數位IC,例如CPU、MCU、Logic IC等等的運算基礎。
台灣投資人比較熟悉的IC設計公司,例如聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等都是專攻數位IC的廠商,而台灣整體產值,約佔全球20%,具有一定的市場競爭力。
然而,如果就技術門檻來看,由於類比IC是處理連續性的訊號,因此相較於單純運算0與1的數位IC,技術門檻不僅高出許多,全球市場也完全掌握在歐、美、日等大廠手上,台廠幾乎沒有立足之地。
此外,隨著物聯網、大數據、3D感測等人工智慧的概念,開始大量導入到新一代的電子產品時,扮演「真實世界」與「電子產品」溝通橋樑的類比IC,勢必也將出現爆發性的成長。
國內目前能夠跟AMS扯上關係的,就屬砷化鎵產業的宏捷科(8086),這檔股票從2016年9/6開始列入日報的追蹤名單以來,雖然股價一度從49.75元跌至41元,但隨著同業穩懋(3105)股價持續創歷史新高所掀起的比價效應,加上未來營運看到轉機題材,因此也帶動出一波從41元飆漲至66.4元的走勢。
所謂轉機題材,今年3/27一則《工商時報》的報導,或許可窺知一二:
日前全球傳感器大廠、亦是蘋果iPhone感測器供應商—奧地利微電子(AMS)宣布以現金收購VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)商—Princeton Optronics公司100%股權,而Princeton正是宏捷科的客戶,兩家公司合併可望加速宏捷科VCSEL搶攻3D感測市場,進而打入蘋果iPhone供應鏈,隨著產品及客戶分散布局顯現,宏捷科表示,今年毛利率亦會優於去年,今年業績將比去年好。
AR及3D感測應用興起,國際大廠亦加速在此市場布局,相較於Lumentum及IIVI等VCSEL雷射供應商,AMS於今年2月正式完成合併Heptagon後,再於日前宣布合併VCSEL廠—Princeton,在3D感測模組領域布局更為完整,由於AMS本身即是蘋果iPhone的感測器供應商,在AMS已有完整3D感測模組能力後,可望站到比Lumentum更有利的位置,對搶攻蘋果及全球智慧型手機是如虎添翼。
事實上,AMS宣布合併的Princeton,其VCSEL代工廠就是宏捷科,而宏捷科搭配Princeton,已開始出貨非蘋的AR手機,宏捷科在進入AMS供應鏈後,VCSEL產品可望加速分食3D感測市場龐大商機。
值得一提的是,由於宏捷科以6吋的製程生產,一片晶圓可以作出20多萬顆,成本大幅降低,可望加速各種產品的商品化。
上述關於3D感測的產品,雖然對宏捷科今年營收貢獻不到5%(放量出貨的時間要等到2018年以後),但產業趨勢的題材Story,預估不僅將吸引法人認同,更可奠定股價的多頭走勢,此外,統整研究機構的報告之後,2017年宏捷科的EPS樂觀可達3.75元,悲觀則落在2.05元。
本文From《投資家日報》2017年4/21
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