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《各報要聞》台積電助攻 蘋果明年採自研WiFi晶片

時報新聞   2024/12/14 09:06

【時報-台北電】蘋果計劃自2025年起,採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片,逐步取代博通(Broadcom)的產品,降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片,將委由台積電代工。

 外媒13日引述知情人士表示,蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年,將自2025年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片,「Proxima」也會委託台積電代工。

 知情人士透露,「Proxima」2025年初將率先用在蘋果新版電視機上盒,以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置,明年稍晚進入新一代iPhone 17,2026年再應用到iPad和Mac。

 蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片,與該公司正在設計的蜂巢式數據機(cellular modem)晶片不同,但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件,目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置,降低電池耗用。此外,蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。

 稍早前,外媒引述知情人士指出,蘋果自行研發的數據機晶片,將於2025年起逐漸取代長期合作夥伴高通(Qualcomm)的產品。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將採用蘋果的5G晶片,蘋果的最終目標是,2027年前取代高通的產品。

 報導稱,蘋果致力自行開發晶片,皆是為了減輕對外部製造商的依賴,此舉有助強化供應鏈穩定性與降低外部衝擊。

 但蘋果仍與博通等供應商保持合作關係,蘋果正與博通合作,開發首款專為AI設計的伺服器晶片,內部代號為「Baltra」。此外,蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議,博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。

 蘋果和其他科技巨頭也發現,儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務,仍難降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴,但仍供不應求。(新聞來源 : 工商時報一顏嘉南/綜合外電報導)

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