【財訊快報／記者王宜弘報導】在競爭對手不論是台積電(2330)或者是AMD，因相互結合聲勢大漲的情況下，半導體巨擘英特爾(Intel)週二(15日)在台北舉辦的「架構日」活動上做出反擊，指稱其10nm製程等同於晶圓代工領導廠商7nm製程效能與電晶體表現。

此外，關於外界盛傳英特爾因7nm製程不順，將委由台積電代工一事，英特爾新竹辦公室總經理謝承儒週二雖坦言委外生產策略的存在，但前提是須與英特爾本身技術有良好互補性的情況之下產生，但目前英特爾內部對委外代工的時程與對象都還沒有確定。

英特爾在日前正式推出代號「Tiger Lake」的第11代Intel Core輕薄筆電處理器之後，週二首度在台北舉辦「架構日」，對外界長期以來盛傳英特爾技術落後、7nm製程延後，因此遭競爭對手追趕甚至超越等言論做出回應。該公司說，第11代Intel Core輕薄筆電處理器採用英特爾史上最大單節點內技術升級10nm SuperFin製程，並整合包含Intel Iris Xe Graphics在內的多種IP區塊功能，進而於輕薄筆電上提供完整高效的運算性能。

該公司強調，其10nm製程，約等同於晶圓代工領導廠商7nm製程效能與電晶體密度表現；10nm SuperFin更是向前躍進一大步，實現英特爾史上單一節點內最大的效能提升。

該公司說，摩爾定律仍是其策略核心，英特爾未來將透過科技6大創新支柱，包括製程與封裝、XPU架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體等，提供市場全方位的優質產品。