【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(29)日宣布，主攻AI趨勢需求商機，董事會通過分階段擴產計畫，以因應客戶持續成長的需求。聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台南科學園區展開新廠外殼工程。為此，上調資本支出至20億美元。

聯電表示，此項雙軌並進的擴產計畫，旨在滿足客戶近期需求，同時奠定公司長期產能版圖，以掌握AI與邊緣運算等高成長領域商機。此策略將大幅縮短未來產能建置所需的時間，並確保資本支出與客戶長期承諾緊密連結。

聯電董事長洪嘉聰表示：「生成式AI的崛起與快速發展從根本重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電此項擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保我們持續滿足市場需求。」

聯電董事長洪嘉聰補充：「在新加坡，聯電將在第四期(P4)廠區投資建置無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。由於廠房外殼已完工，我們得以及時且有效率地擴建，以滿足客戶日漸成長的需求。在台灣，我們將興建一座全新晶圓廠房，作為未來第七期(P7)及第八期(P8)廠區基地，為聯電與客戶共同推進長期產品藍圖與技術發展奠定穩固基礎。此分階段策略使聯電得以維持嚴謹資本紀律，在降低前期折舊負擔的同時，亦確保我們在AI驅動的未來保持領先地位。」

公司進一步補充，台南新廠將強化台灣作為聯電全球頂尖製造與���瞻研發基地的地位，並擴大聯電在先進封裝領域的布局。至於新加坡P4廠區擴建，則將進一步鞏固新加坡作為聯電台灣以外最大生產基地的角色，支持供應鏈韌性所須的地理多元化布局，同時推動包含矽光子在內的先進技術發展。這兩項投資將共同提升聯電在次世代雲端與邊緣AI應用中關鍵技術的量產製造能力。